Conector de tarjeta madre posterior Molex, Serie 172801, paso 3.5 mm Conector, 180 vías, 6 filas, Vertical
- Código RS:
- 684-768
- Referência do fabricante:
- 172801-0006
- Fabricante:
- Molex
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- Código RS:
- 684-768
- Referência do fabricante:
- 172801-0006
- Fabricante:
- Molex
Especificações
Documentação Técnica
Legislação e Conformidade
Detalhes do produto
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Selecionar tudo | Atributo | Valor |
|---|---|---|
| Marca | Molex | |
| Tipo de conector de Backplane | Conector | |
| Tipo de producto | Conector de tarjeta madre posterior | |
| Número de Contactos | 180 | |
| Corriente | 1A | |
| Orientación | Vertical | |
| Tensión | 30V | |
| Número de filas | 6 | |
| Paso | 3.5mm | |
| Contacto chapado | Cubierta de enclavamiento | |
| Tipo de Terminación | Soldadura | |
| Temperatura de Funcionamiento Mínima | -55°C | |
| Temperatura de funcionamiento máxima | 85°C | |
| Certificaciones y estándares | RoHS, REACH | |
| Serie | 172801 | |
| Selecionar tudo | ||
|---|---|---|
Marca Molex | ||
Tipo de conector de Backplane Conector | ||
Tipo de producto Conector de tarjeta madre posterior | ||
Número de Contactos 180 | ||
Corriente 1A | ||
Orientación Vertical | ||
Tensión 30V | ||
Número de filas 6 | ||
Paso 3.5mm | ||
Contacto chapado Cubierta de enclavamiento | ||
Tipo de Terminación Soldadura | ||
Temperatura de Funcionamiento Mínima -55°C | ||
Temperatura de funcionamiento máxima 85°C | ||
Certificaciones y estándares RoHS, REACH | ||
Serie 172801 | ||
- COO (País de Origem):
- CN
El conector macho Mezzanine de alta velocidad Molex NeoPress está diseñado para facilitar conexiones de placa a placa sin costuras en conjuntos electrónicos complejos. Ideal para aplicaciones que requieren una transmisión eficaz de la señal, este conector de 3,50 mm de paso cuenta con un diseño robusto, con 60 triadas que admiten hasta 180 circuitos. Con una altura de conector de 21,50 mm y un chapado en oro duradero, garantiza un rendimiento duradero en condiciones operativas variables, con un rango de temperaturas de –55 a +85 °C. Este cabezal pasivo para PCB mejora la conectividad sin comprometer la fiabilidad, lo que lo convierte en un componente esencial para los sistemas electrónicos modernos.
La resina negra ofrece una protección superior contra los factores ambientales
La orientación vertical maximiza el aprovechamiento del espacio en las placas de circuito impreso
El diseño apilable se adapta a una mayor densidad de circuitos
Las características de polaridad mejoran la integridad de la conexión con las piezas de acoplamiento
La aleación de alto rendimiento (HPA) garantiza la integridad eléctrica
Cumple las normas de seguridad RoHS de la UE y de bajo contenido en halógenos
Compatible con diversas herramientas para una mayor versatilidad
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