Conector de tarjeta madre posterior Molex, Serie 170525, paso 1.9 mm Conector, 72 vías, 9 filas, Vertical 8

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Código RS:
684-740
Referência do fabricante:
170525-1807
Fabricante:
Molex
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Marca

Molex

Tipo de conector de Backplane

Conector

Tipo de producto

Conector de tarjeta madre posterior

Número de Contactos

72

Corriente

0.75A

Número de columnas

8

Orientación

Vertical

Número de filas

9

Tensión

30V

Paso

1.9mm

Contacto chapado

Cubierta de enclavamiento

Temperatura de Funcionamiento Mínima

-55°C

Tipo de Terminación

Soldadura

Temperatura de funcionamiento máxima

85°C

Certificaciones y estándares

REACH, RoHS

Serie

170525

COO (País de Origem):
SG
Este cabezal de panel posterior vertical de 3 pares de 85 ohmios de impacto de Molex está diseñado para una conectividad de alto rendimiento en aplicaciones exigentes. Este conector presenta un innovador diseño no guiado con paredes finales abiertas, que garantiza una integración sin esfuerzo en aplicaciones verticales, al tiempo que mantiene un tamaño compacto. Con 72 circuitos y una longitud de contacto de 4,90 mm, está diseñado para una transferencia de datos eficiente y fiable con velocidades de transmisión de hasta 25,0 Gbps. Fabricado con aleación de alto rendimiento y aislado con termoplástico de alta temperatura, este conector cumple las normas industriales de durabilidad y conformidad, lo que garantiza que satisface las rigurosas necesidades de las aplicaciones de conectores de placa posterior. Su construcción sin plomo también se adapta a diseños respetuosos con el medio ambiente, lo que lo convierte en una opción excelente para sus montajes electrónicos.

Diseño duradero con una durabilidad nominal de 200 ciclos de acoplamiento

Construcción de aleación de alto rendimiento para una mayor fiabilidad

Tamaño compacto con 8 columnas y 72 circuitos para un uso eficiente del espacio

Materiales sin plomo que cumplen con la normativa medioambiental

La orientación vertical optimiza el espacio cuando se integra en diseños compactos

El color gris de la resina mejora la visibilidad y la identificación en configuraciones complejas

Sin retención de PCB para facilitar la instalación y la extracción

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