Referência do fabricante

Conector de tarjeta madre posterior TE Connectivity, Serie Z-PACK 2mm HM, paso 2 mm Métrico rígido, 125 vías, 5 filas

Código RS:: 679-474
Referência do fabricante:: 646547-1
Fabricante:: TE Connectivity

Conector de tarjeta madre posterior TE Connectivity, Serie Z-PACK 2mm HM, paso 2 mm Métrico rígido, 125 vías, 5 filas

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Código RS:: 679-474
Referência do fabricante:: 646547-1
Fabricante:: TE Connectivity

Especificações

Documentação Técnica

Legislação e Conformidade

Detalhes do produto

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Selecionar tudo	Atributo	Valor
	Marca	TE Connectivity
	Tipo de producto	Conector de tarjeta madre posterior
	Tipo de conector de Backplane	Métrico rígido
	Corriente	1.5A
	Número de Contactos	125
	Orientación	Ángulo de 90°
	Número de columnas	25
	Número de filas	5
	Género del conector	Hembra
	Material de la carcasa	Poliéster de Fibra de Vidrio
	Paso	2mm
	Material de los contactos	Bronce Fosforado
	Tipo de montaje	Tarjeta
	Contacto chapado	Dorado
	Temperatura de Funcionamiento Mínima	-55°C
	Tipo de Terminación	Prensa
	Temperatura de funcionamiento máxima	125°C
	Género del contacto	Hembra
	Certificaciones y estándares	UL 94V-0
	Serie	Z-PACK 2mm HM

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	Marca TE Connectivity
	Tipo de producto Conector de tarjeta madre posterior
	Tipo de conector de Backplane Métrico rígido
	Corriente 1.5A
	Número de Contactos 125
	Orientación Ángulo de 90°
	Número de columnas 25
	Número de filas 5
	Género del conector Hembra
	Material de la carcasa Poliéster de Fibra de Vidrio
	Paso 2mm
	Material de los contactos Bronce Fosforado
	Tipo de montaje Tarjeta
	Contacto chapado Dorado
	Temperatura de Funcionamiento Mínima -55°C
	Tipo de Terminación Prensa
	Temperatura de funcionamiento máxima 125°C
	Género del contacto Hembra
	Certificaciones y estándares UL 94V-0
	Serie Z-PACK 2mm HM

Datasheet - 646547-1

COO (País de Origem):: CN

El conector hembra de montaje en PCB de backplane métrico duro de TE Connectivity es un conector de ángulo recto diseñado para arquitecturas de backplane mezaninas que requieren hasta 1 Gb/s de transmisión de datos. Con 125 posiciones de contacto dispuestas en 25 columnas y 5 filas, ofrece enrutamiento de señal de alta densidad en diseños de placa compacta. Su paso en la línea central de 2 mm y su diseño mecánico robusto lo convierten en ideal para sistemas modulares en aplicaciones industriales y de telecomunicaciones.

Estilo de montaje en ángulo recto para una integración eficiente de borde a placa

Disposición de 25 columnas y 5 filas que admite 125 posiciones de contacto

Compatibilidad de arquitectura de mezanino para diseños de sistemas modulares

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