Conector Backplane de alta velocidad TE Connectivity, Serie Z-PACK, paso 1.9 mm Alta Velocidad, 144 vías, 9 filas Macho,

El conector de placa base de alta velocidad y 144 posiciones TE Connectivity está diseñado para soluciones de montaje de placas de circuito impreso complejas, con un diseño en ángulo recto descubierto que optimiza la utilización del espacio en aplicaciones de alta densidad. La avanzada tecnología Z-PACK TinMan mejora el rendimiento al facilitar conexiones fiables en condiciones de funcionamiento variadas, incluido un amplio rango de temperaturas y altas velocidades de transmisión de datos. Con una ingeniería meticulosa, este conector garantiza una degradación mínima de la señal y una integridad eléctrica robusta, lo que lo hace ideal para las arquitecturas de placa base tradicionales. Con una configuración óptima de 9 filas y 16 columnas, este conector admite un número importante de pares de señales diferenciales sin comprometer el rendimiento, lo que garantiza a los ingenieros su idoneidad para aplicaciones de circuitos exigentes.

Diseñado para la conectividad entre placas con conectores descubiertos