Conector Backplane de alta velocidad TE Connectivity, Serie Z-PACK, paso 1.9 mm Alta Velocidad, 120 vías, 15 filas

Subtotal (32 unidades, em tubo de 32)*

900,68 €

Add to Basket
Selecione ou digite a quantidade
Disponível em fábrica
  • Pronta(s) para enviar a partir do dia 29 de outubro de 2026
Precisa de mais unidades? Insira a quantidade desejada e clique em "Verificar datas de entrega".
Tubo(s)
Por Tubo
Por unidade*
1 +900,68 €28,146 €

*preço indicativo

Código RS:
474-661
Número do artigo Distrelec:
304-63-223
Referência do fabricante:
1934218-1
Fabricante:
TE Connectivity
Seleciona um o mais atributos para encontrar produtos semelhantes.
Selecionar tudo

Marca

TE Connectivity

Tipo de producto

Conector Backplane de alta velocidad

Tipo de conector de Backplane

Alta Velocidad

Número de Contactos

120

Corriente

500mA

Orientación

Ángulo de 90°

Número de columnas

8

Tensión

250V

Número de filas

15

Género del conector

Macho

Material de la carcasa

Caudal de líquido

Paso

1.9mm

Material de los contactos

Bronce Fosforado

Tipo de montaje

Tarjeta

Contacto chapado

Dorado, Estaño

Tipo de Terminación

Soldadura

Temperatura de Funcionamiento Mínima

65°C

Temperatura de funcionamiento máxima

90°C

Género del contacto

Macho

Certificaciones y estándares

No

Serie

Z-PACK

COO (País de Origem):
CN
El conector backplane de alta velocidad de TE Connectivity integra un diseño y una tecnología avanzados para ofrecer un rendimiento excepcional en aplicaciones de circuitos complejos. Diseñada con una estructura robusta, cuenta con una disposición de 120 posiciones, 15 filas y 8 columnas, lo que la hace ideal para diversas soluciones de montaje de placas de circuito impreso. La orientación en ángulo recto del conector garantiza un uso eficiente del espacio, al tiempo que mantiene una integridad fiable de la señal a través de los pares diferenciales. Con una capacidad operativa para soportar velocidades de datos de hasta 10 Gb/s, este producto es especialmente adecuado para entornos de centros de datos exigentes y aplicaciones de telecomunicaciones. Su diseño sin revestimiento y su cumplimiento de las normas garantizan una conectividad sin fisuras, lo que aumenta el rendimiento y la fiabilidad. El material duradero de la carcasa y el acabado de chapado de calidad garantizan la resistencia en condiciones de funcionamiento exigentes.

Admite velocidades de datos de alta velocidad, lo que garantiza un rendimiento óptimo para aplicaciones exigentes

Diseñado para conexiones de receptáculo de montaje en placa de circuito impreso, lo que facilita opciones de instalación flexibles

Dispone de un tipo de alineación de acoplamiento de ranura guía para mejorar la precisión de la conexión

Fabricado con materiales de alta calidad, que garantizan durabilidad y fiabilidad a largo plazo

Integra disposiciones de señal diferencial, lo que reduce la diafonía y mejora la integridad de los datos

Ofrece una terminación a presión de orificios pasantes sin complicaciones, lo que agiliza los procesos de montaje e instalación

El cumplimiento de las principales normas del sector garantiza la compatibilidad y la calidad

El bajo contenido en halógenos demuestra el compromiso con la sostenibilidad medioambiental

Links relacionados

Mantenha-se a par das últimas novidades e ofertas

Introduza o seu endereço de email

A informação pessoal que nos proporcionar ao subscrever esta newsletter será processada de acordo com a nossa política de privacidade.