Conector de tarjeta madre posterior TE Connectivity, Serie 12075 PAQUETE Z, Vertical
- Código RS:
- 474-201
- Número do artigo Distrelec:
- 304-53-659
- Referência do fabricante:
- 120759-2
- Fabricante:
- TE Connectivity
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- Código RS:
- 474-201
- Número do artigo Distrelec:
- 304-53-659
- Referência do fabricante:
- 120759-2
- Fabricante:
- TE Connectivity
Especificações
Documentação Técnica
Legislação e Conformidade
Detalhes do produto
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Selecionar tudo | Atributo | Valor |
|---|---|---|
| Marca | TE Connectivity | |
| Tipo de conector de Backplane | PAQUETE Z | |
| Tipo de producto | Conector de tarjeta madre posterior | |
| Orientación | Vertical | |
| Contacto chapado | Dorado | |
| Temperatura de Funcionamiento Mínima | 65°C | |
| Temperatura de funcionamiento máxima | 105°C | |
| Certificaciones y estándares | China RoHS 2 MIIT Order No 32, EU REACH (EC) No. 1907/2006, EU RoHS 2011/65/EU, 2016 Restricted Materials Above Threshold, EU ELV 2000/53/EC | |
| Serie | 12075 | |
| Selecionar tudo | ||
|---|---|---|
Marca TE Connectivity | ||
Tipo de conector de Backplane PAQUETE Z | ||
Tipo de producto Conector de tarjeta madre posterior | ||
Orientación Vertical | ||
Contacto chapado Dorado | ||
Temperatura de Funcionamiento Mínima 65°C | ||
Temperatura de funcionamiento máxima 105°C | ||
Certificaciones y estándares China RoHS 2 MIIT Order No 32, EU REACH (EC) No. 1907/2006, EU RoHS 2011/65/EU, 2016 Restricted Materials Above Threshold, EU ELV 2000/53/EC | ||
Serie 12075 | ||
- COO (País de Origem):
- US
El pasador guía de TE Connectivity, fabricado en latón duradero, está diseñado específicamente para la serie Z-PACK HS3, proporcionando un rendimiento fiable en diversas aplicaciones de conectores. Este accesorio es esencial para garantizar una alineación y estabilidad precisas durante el montaje, lo que lo convierte en un componente vital para una conectividad sin fisuras. Con un rango de temperatura de funcionamiento de -65 a 105 °C, está diseñado para soportar condiciones exigentes manteniendo su integridad. Su bajo contenido en halógenos subraya su compromiso con la seguridad medioambiental, lo que la convierte en una elección inteligente para proyectos con conciencia ecológica. Este producto no sólo es funcional, sino que también contribuye a un proceso de producción más limpio, garantizando que sus operaciones cumplan las normas de conformidad sin comprometer la calidad.
Diseñado para un rendimiento óptimo en aplicaciones de hardware de conectores
Facilita una alineación precisa para mejorar la eficacia del montaje
Fabricado en latón de alta calidad para una mayor durabilidad
Diseñado para la fiabilidad en condiciones de temperatura extremas
El bajo contenido en halógenos favorece las prácticas respetuosas con el medio ambiente
Forma parte de la renombrada serie Z-PACK HS3, lo que garantiza la compatibilidad
Contribuye a agilizar los procesos de montaje en diversas aplicaciones
Ayuda a la estabilidad de las conexiones, mejorando la fiabilidad general del sistema
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