Conector de tarjeta madre posterior TE Connectivity, Serie Z-PACK, paso 2 mm Métrico rígido, 3 vías, 1 filas Hembra,

El TE Connectivity Z-PACK/N F-HSG 03P ofrece una solución robusta y fiable adaptada a las aplicaciones de conectores backplane. Diseñado pensando en la versatilidad, este conector de receptáculo admite tres posiciones dentro de una única fila, lo que garantiza una gestión eficaz del espacio en las placas de circuitos impresos. Su carcasa de poliéster gris aumenta la durabilidad, mientras que la función de alineación polivalente simplifica el proceso de acoplamiento. Con contactos de zócalo de alta calidad y un sofisticado sistema de fijación mecánica que garantiza conexiones estables, este producto es ideal para entornos electrónicos intrincados y exigentes. El cumplimiento de estrictas normativas garantiza a los usuarios su seguridad y eficacia operativa, lo que lo convierte en una opción fiable en materia de conectores. Perfecto para diversas aplicaciones de diseño, este conector impulsa el rendimiento sin concesiones.

Utiliza una alineación central multiuso para facilitar el acoplamiento