Conector de tarjeta madre posterior TE Connectivity, Serie Z-PACK, paso 2 mm Métrico rígido, 110 vías, 5 filas Hembra,
- Código RS:
- 474-194
- Número do artigo Distrelec:
- 304-53-652
- Referência do fabricante:
- 106137-2
- Fabricante:
- TE Connectivity
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- Código RS:
- 474-194
- Número do artigo Distrelec:
- 304-53-652
- Referência do fabricante:
- 106137-2
- Fabricante:
- TE Connectivity
Especificações
Documentação Técnica
Legislação e Conformidade
Detalhes do produto
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Selecionar tudo | Atributo | Valor |
|---|---|---|
| Marca | TE Connectivity | |
| Tipo de conector de Backplane | Métrico rígido | |
| Tipo de producto | Conector de tarjeta madre posterior | |
| Número de Contactos | 110 | |
| Orientación | Vertical | |
| Número de filas | 5 | |
| Género del conector | Hembra | |
| Material de la carcasa | Poliéster reforzado con fibra de vidrio | |
| Paso | 2mm | |
| Tipo de montaje | Montaje en PCB | |
| Temperatura de Funcionamiento Mínima | -55°C | |
| Género del contacto | Hembra | |
| Temperatura de funcionamiento máxima | 125°C | |
| Certificaciones y estándares | UL 94V-0, 2016, China RoHS 2 Directive MIIT Order No 32, EU RoHS Directive 2011/65/EU, EU ELV Directive 2000/53/EC | |
| Serie | Z-PACK | |
| Selecionar tudo | ||
|---|---|---|
Marca TE Connectivity | ||
Tipo de conector de Backplane Métrico rígido | ||
Tipo de producto Conector de tarjeta madre posterior | ||
Número de Contactos 110 | ||
Orientación Vertical | ||
Número de filas 5 | ||
Género del conector Hembra | ||
Material de la carcasa Poliéster reforzado con fibra de vidrio | ||
Paso 2mm | ||
Tipo de montaje Montaje en PCB | ||
Temperatura de Funcionamiento Mínima -55°C | ||
Género del contacto Hembra | ||
Temperatura de funcionamiento máxima 125°C | ||
Certificaciones y estándares UL 94V-0, 2016, China RoHS 2 Directive MIIT Order No 32, EU RoHS Directive 2011/65/EU, EU ELV Directive 2000/53/EC | ||
Serie Z-PACK | ||
- COO (País de Origem):
- IN
La cubierta para montaje en PCB de TE Connectivity en gris, fabricada en poliéster relleno de vidrio, ofrece una solución innovadora para una conectividad fiable en aplicaciones electrónicas. Diseñado para 110 posiciones dentro de la serie Z-PACK 2mm HM, este robusto conector garantiza un rendimiento óptimo incluso en entornos exigentes. Su diseño inteligente garantiza una fácil integración con la alineación polivalente, por lo que resulta ideal para diversas configuraciones de placas de circuito impreso. Este producto no sólo cumple las estrictas normas del sector, sino que también resiste temperaturas de funcionamiento que oscilan entre -55 y 125 °C, lo que garantiza su durabilidad y longevidad. Tanto si está desarrollando sistemas electrónicos complejos como simplificando la conectividad, el protector para montaje en PCB satisface sus necesidades con eficacia y fiabilidad.
Fabricado con poliéster relleno de vidrio de alta calidad para mayor resistencia y elasticidad
Acomoda varias filas para mejorar la capacidad de conexión
Diseñado para facilitar la alineación durante el montaje
Su tamaño compacto permite una colocación flexible en placas de circuitos impresos
Cumple los estrictos índices de inflamabilidad UL para garantizar la seguridad
Cumple las normativas RoHS y REACH de la UE para aplicaciones respetuosas con el medio ambiente
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