Zócalo DIL Winslow, paso de 2.54 mm, Vertical, 6 contactos, anch. 7.62 mm, Pin de Torneado, Orificio pasante, Bastidor
- Código RS:
- 226-3809
- Referência do fabricante:
- W30506SFTRC
- Fabricante:
- Winslow
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unitário (Em Tubo de 67)
72,43 €
- Código RS:
- 226-3809
- Referência do fabricante:
- W30506SFTRC
- Fabricante:
- Winslow
Especificações
Documentação Técnica
Legislação e Conformidade
Detalhes do produto
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Selecionar tudo | Atributo | Valor |
|---|---|---|
| Marca | Winslow | |
| Número de Contactos | 6 | |
| Tipo de producto | Zócalo DIL | |
| Tipo de montaje | Orificio pasante | |
| Tipo de pines | Torneado | |
| Corriente | 3A | |
| Paso | 2.54mm | |
| Anchura de fila | 7.62mm | |
| Tipo de zócalo | Bastidor abierto | |
| Contacto chapado | Estaño, Dorado | |
| Orientación | Vertical | |
| Tipo de Terminación | Soldadura | |
| Temperatura de funcionamiento máxima | 150°C | |
| Certificaciones y estándares | No | |
| Profundidad | 3mm | |
| Longitud | 7.54mm | |
| Anchura | 10.14mm | |
| Material de la carcasa | Tereftalato de polietileno reforzado con fibra de vidrio | |
| Material de los contactos | Aleación de cobre-berilio | |
| Selecionar tudo | ||
|---|---|---|
Marca Winslow | ||
Número de Contactos 6 | ||
Tipo de producto Zócalo DIL | ||
Tipo de montaje Orificio pasante | ||
Tipo de pines Torneado | ||
Corriente 3A | ||
Paso 2.54mm | ||
Anchura de fila 7.62mm | ||
Tipo de zócalo Bastidor abierto | ||
Contacto chapado Estaño, Dorado | ||
Orientación Vertical | ||
Tipo de Terminación Soldadura | ||
Temperatura de funcionamiento máxima 150°C | ||
Certificaciones y estándares No | ||
Profundidad 3mm | ||
Longitud 7.54mm | ||
Anchura 10.14mm | ||
Material de la carcasa Tereftalato de polietileno reforzado con fibra de vidrio | ||
Material de los contactos Aleación de cobre-berilio | ||
- COO (País de Origem):
- GB
Zócalos DIL de contactos chapados en oro y perfil ultrabajo
Estos zócalos tienen las mismas características que las versiones de perfil bajo de tipo 3 pero presentan contactos de punta hueca muy planos que permiten reducir la altura del CI sobre la PCB, ya que el CI puede colocarse más abajo en el zócalo (como muestra el diagrama anterior).
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