Relé de señal sin enclavamiento TE Connectivity Axicom IM, SPDT, 12V dc, 1 mA ac, montaje en PCB

Relés de señal de montaje en PCB de perfil estrecho de la serie IM con un perfil bajo de 5,65 mm que ocupan un espacio de placa mínimo de 60 mm². Estos relés de señal de montaje en PCB de la serie IM de perfil estrecho tienen un consumo de energía de bobina bajo de 140 mW para la bobina estándar, 100 mW para la versión biestable y 50 mW para la versión ultrasensible, junto con una alta capacidad frente a transitorios dieléctricos y resistencia a descarga mecánica de 300 g.

• Slimline y perfil bajo - 10 x 6 x 5,65 mm
• Contactos Bifurcados, chapados en oro
• herméticamente sellado (RT V), IP67
• Alta resistencia a impactos mecánicos hasta 300G funcional, supervivencia 500G
• resistencia De Aislamiento a 500V dc> 10⁹Ω
• Alta capacidad frente a transitorios (1,2/50 μs y 10 / 700 μs) cumple con Telcordia GR 1089, FCC parte 68 e ITU-T K20,21,45.
• 1500V entre contactos abiertos y 2500V entre coil y contactos

• equipos de telecomunicaciones
• terminales de red óptica
• Equipo de oficina
• Equipos de prueba y medida
• Equipamiento médico
• Aplicaciones de automoción

UL

Los relés de señal de TE Connectivity tienen contactos chapados en oro con corriente de conmutación de limitación de contacto de 4 A y corriente de ruptura de limitación de contacto de 4 A.

Bobina monoestable