Encapsulado de línea de potencia con chip de alta corriente TDK 0.85 mm para Redes inteligentes, Varios módulos,

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Opções de embalagem:
Código RS:
741-3191
Referência do fabricante:
MPZ2012S331AT000
Fabricante:
TDK
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Marca

TDK

Tipo de producto

Encapsulado de línea de potencia con chip de alta corriente

Encapsulado

0805

Impedancia a 100 MHz

330Ω

Embalaje y empaquetado

Cinta

Corriente Nominal

2.5A

Tipo de montaje

Superficie

Tipo Sub

Cuenta en Chip

Temperatura de Funcionamiento Mínima

-55°C

Temperatura de funcionamiento máxima

125°C

Certificaciones y estándares

RoHS Directive

Altura

0.85mm

Profundidad

1.25mm

Longitud

2mm

Máxima resistencia DC

0.050Ω

Material

Material: núcleo de ferrita

Serie

MPZ

Estándar de automoción

No

Aplicación

Redes inteligentes, Varios módulos, Electrodomésticos Como Stbs, Equipos industriales, Eliminación del ruido

Encapsulado de chip serie 0805 MPZ


Un inductor de núcleo de chip SMT para utilizar en contramedidas de EMC

Los productos tienen baja resistencia dc y una ruta magnética cerrada

Las aplicaciones incluyen la eliminación de ruidos de línea de potencia de teléfonos móviles, PC, sintonizadores de TV, reproductores de sonido, DVD, marcos de fotos digitales, etc.

Núcleos de Ferrita Encapsulados - Montaje Superficial (SMD)


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