MOSFET, N-Canal Infineon BSS123NH6327XTSA1, VDSS 100 V, ID 190 mA, Mejora, SOT-23 de 3 pines

Código RS:: 165-5862
Referência do fabricante:: BSS123NH6327XTSA1
Fabricante:: Infineon

MOSFET, N-Canal Infineon BSS123NH6327XTSA1, VDSS 100 V, ID 190 mA, Mejora, SOT-23 de 3 pines

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Código RS:: 165-5862
Referência do fabricante:: BSS123NH6327XTSA1
Fabricante:: Infineon

Especificações

Documentação Técnica

Legislação e Conformidade

Detalhes do produto

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Selecionar tudo	Atributo	Valor
	Marca	Infineon
	Tipo de producto	MOSFET
	Tipo de canal	N
	Corriente continua máxima de drenaje ld	190mA
	Tensión máxima Drenador-Fuente Vds	100V
	Serie	OptiMOS
	Encapsulado	SOT-23
	Tipo de montaje	Superficie
	Número de pines	3
	Resistencia máxima Drenador-Fuente Rds	10Ω
	Modo de canal	Mejora
	Temperatura de Funcionamiento Mínima	-55°C
	Tensión máxima de la fuente de la puerta	-20V, +20V
	Disipación de potencia máxima Pd	500mW
	Carga típica de puerta Qg @ Vgs	0.6nC
	Tensión directa Vf	800mV
	Temperatura de funcionamiento máxima	150°C
	Anchura	1.3mm
	Longitud	2.9mm
	Altura	1mm
	Certificaciones y estándares	No
	Estándar de automoción	AEC-Q101

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	Marca Infineon
	Tipo de producto MOSFET
	Tipo de canal N
	Corriente continua máxima de drenaje ld 190mA
	Tensión máxima Drenador-Fuente Vds 100V
	Serie OptiMOS
	Encapsulado SOT-23
	Tipo de montaje Superficie
	Número de pines 3
	Resistencia máxima Drenador-Fuente Rds 10Ω
	Modo de canal Mejora
	Temperatura de Funcionamiento Mínima -55°C
	Tensión máxima de la fuente de la puerta -20V, +20V
	Disipación de potencia máxima Pd 500mW
	Carga típica de puerta Qg @ Vgs 0.6nC
	Tensión directa Vf 800mV
	Temperatura de funcionamiento máxima 150°C
	Anchura 1.3mm
	Longitud 2.9mm
	Altura 1mm
	Certificaciones y estándares No
	Estándar de automoción AEC-Q101

Estado RoHS: Não aplicável

COO (País de Origem):: CN

MOSFET de la serie OptiMOS de Infineon, tensión de fuente de drenaje máxima de 100 V, resistencia de fuente de drenaje máxima de 10 Ω - BSS123NH6327XTSA1

Este MOSFET es un transistor de mejora de canal N de montaje en superficie diseñado para tareas de conmutación y control en conjuntos electrónicos compactos. Está diseñado para su uso en un amplio rango térmico y en aplicaciones donde se requiere una carga de conmutación baja y un manejo de corriente conservador. El dispositivo se suministra en un encapsulado SOT-23 para un montaje sencillo en PCB y es adecuado para entornos que requieren robustez de componentes de grado automovilístico.

Características y ventajas:

• La potencia nominal de drenaje-fuente de 100 V permite una capacidad de conmutación de alta tensión
• La Rds(on) de 10 Ω simplifica la protección de baja potencia y la limitación de corriente
• La carga de puerta típica de 0,6 nC minimiza las pérdidas de conmutación
• La corriente de drenaje continua de 190 mA admite el control de carga ligera
• La tensión nominal de puerta de 20 V permite la compatibilidad con niveles de accionamiento comunes
• La disipación de potencia de 500 mW soporta cargas térmicas modestas

Aplicaciones

• Apto para circuitos de detección de gestión de baterías
• Ideal para conmutar cargas de baja corriente en módulos de control
• Se utiliza con interfaces de cambio de nivel en sistemas de tensión mixta
• Puede utilizarse para el aislamiento de señales en periféricos de automoción
• Adecuado para redes de distribución de energía con limitación térmica

¿Qué condiciones de temperatura puede soportar en funcionamiento?

Funciona en un amplio rango de –55 a 150 °C, lo que permite su uso tanto en entornos de arranque en frío como de altas temperaturas.

¿Qué montaje y configuración de contactos utiliza?

Se suministra en un encapsulado de montaje en superficie SOT-23 de tres contactos, optimizado para el montaje automatizado de placas de circuito impreso y diseños de factor de forma pequeño.

¿Cómo influye su estructura en la selección para proyectos de automoción?

El dispositivo cumple un estándar de prueba de tensión de automoción, lo que lo convierte en adecuado donde los componentes deben tolerar requisitos de certificación de automoción.

¿Cómo debe gestionarse la disipación térmica en un PCB?

Con un límite de disipación de 500 mW, los diseñadores deben proporcionar una superficie de cobre o vías térmicas adecuadas para distribuir el calor y mantener las temperaturas de unión dentro de límites seguros.