Módulo RF Quectel, BG770AGLAA-N06-SGNSA, 1119 kbps, Potencia 21 dBm 4.8V
- Código RS:
- 225-1587
- Referência do fabricante:
- BG770AGLAA-N06-SGNSA
- Fabricante:
- Quectel
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- Código RS:
- 225-1587
- Referência do fabricante:
- BG770AGLAA-N06-SGNSA
- Fabricante:
- Quectel
Especificações
Documentação Técnica
Legislação e Conformidade
Detalhes do produto
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Selecionar tudo | Atributo | Valor |
|---|---|---|
| Marca | Quectel | |
| Tipo de producto | Módulo RF | |
| Tasa máxima de transmisión de datos RF | 1119 kbps | |
| Potencia de salida máxima | 21 dBm | |
| Tensión de alimentación máxima | 4.8 V | |
| Tipo de componente | Módulo, Módulo | |
| Altura | 1.7 mm | |
| Tipo de interfaz | UART, USB | |
| Longitud | 14.9 mm | |
| Temperatura de funcionamiento máxima | 75 °C | |
| Temperatura de Funcionamiento Mínima | -35 °C | |
| Tensión de alimentación mínima | 2.6 V | |
| Tipo de montaje | Superficie | |
| Serie | BG77 | |
| Certificaciones y estándares | No | |
| Tipo Sub | Módulo de energía | |
| Anchura | 12.9 mm | |
| Selecionar tudo | ||
|---|---|---|
Marca Quectel | ||
Tipo de producto Módulo RF | ||
Tasa máxima de transmisión de datos RF 1119 kbps | ||
Potencia de salida máxima 21 dBm | ||
Tensión de alimentación máxima 4.8 V | ||
Tipo de componente Módulo, Módulo | ||
Altura 1.7 mm | ||
Tipo de interfaz UART, USB | ||
Longitud 14.9 mm | ||
Temperatura de funcionamiento máxima 75 °C | ||
Temperatura de Funcionamiento Mínima -35 °C | ||
Tensión de alimentación mínima 2.6 V | ||
Tipo de montaje Superficie | ||
Serie BG77 | ||
Certificaciones y estándares No | ||
Tipo Sub Módulo de energía | ||
Anchura 12.9 mm | ||
- COO (País de Origem):
- CN
The Quectel ultra-compact LPWA module supporting LTE Cat M1, LTE Cat NB2 and integrated GNSS. It is fully compliant with 3GPP Rel-14 specification and provides maximum data rates of 588 kbps downlink and 1119 kbps uplink. It features ultra-low power consumption by leveraging the integrated RAM/flash as well as the ARM Cortex A7 processor supporting ThreadX, achieving up to 70% reduction in PSM leakage and 85% reduction in eDRX current consumption compared to its predecessor. Its Advanced LGA package allows fully automated manufacturing for high-volume applications.
Robust mounting and interfaces
Supports USB 2.0 Interface
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