Módulo RF Quectel, BG770AGLAA-N06-SGNSA, 1119 kbps, Potencia 21 dBm 4.8V
- Código RS:
- 225-1587
- Referência do fabricante:
- BG770AGLAA-N06-SGNSA
- Fabricante:
- Quectel
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- Código RS:
- 225-1587
- Referência do fabricante:
- BG770AGLAA-N06-SGNSA
- Fabricante:
- Quectel
Especificações
Documentação Técnica
Legislação e Conformidade
Detalhes do produto
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Selecionar tudo | Atributo | Valor |
|---|---|---|
| Marca | Quectel | |
| Tipo de componente | Módulo, Módulo | |
| Tipo Sub | Módulo de energía | |
| Tipo de producto | Módulo RF | |
| Tasa máxima de transmisión de datos RF | 1119kbps | |
| Potencia de salida máxima | 21dBm | |
| Tipo de montaje | Superficie | |
| Tipo de interfaz | UART, USB | |
| Tensión de alimentación mínima | 2.6V | |
| Tensión de alimentación máxima | 4.8V | |
| Temperatura de Funcionamiento Mínima | -35°C | |
| Temperatura de funcionamiento máxima | 75°C | |
| Altura | 1.7mm | |
| Longitud | 14.9mm | |
| Certificaciones y estándares | No | |
| Anchura | 12.9mm | |
| Serie | BG77 | |
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|---|---|---|
Marca Quectel | ||
Tipo de componente Módulo, Módulo | ||
Tipo Sub Módulo de energía | ||
Tipo de producto Módulo RF | ||
Tasa máxima de transmisión de datos RF 1119kbps | ||
Potencia de salida máxima 21dBm | ||
Tipo de montaje Superficie | ||
Tipo de interfaz UART, USB | ||
Tensión de alimentación mínima 2.6V | ||
Tensión de alimentación máxima 4.8V | ||
Temperatura de Funcionamiento Mínima -35°C | ||
Temperatura de funcionamiento máxima 75°C | ||
Altura 1.7mm | ||
Longitud 14.9mm | ||
Certificaciones y estándares No | ||
Anchura 12.9mm | ||
Serie BG77 | ||
- COO (País de Origem):
- CN
El módulo LPWA ultracompacto de Quectel es compatible con LTE Cat M1, LTE Cat NB2 y GNSS integrado. Es completamente compatible con la especificación 3GPP Rel-14 y proporciona velocidades de datos máximas de 588 kbps de enlace descendente y 1.119 kbps de enlace ascendente. Dispone de un consumo de potencia ultrabajo aprovechando la RAM/flash integrada, así como el procesador ARM Cortex A7 compatible con ThreadX, lo que permite una reducción de hasta el 70% en las fugas de PSM y una reducción del 85% en el consumo de corriente eDRX en comparación con su predecesor. Su encapsulado LGA avanzado permite una fabricación completamente automatizada para aplicaciones de alto volumen.
Montaje e interfaces robustos
Compatible con interfaz USB 2.0