Microchip AEC-Q100 Microprocesador SAM9X72-V/4PB-SL3 SAM9X7 ARM926EJ-S 32 bit ARM 800 MHZ TFBGA 240 pines
- Código RS:
- 775-362
- Referência do fabricante:
- SAM9X72-V/4PB-SL3
- Fabricante:
- Microchip
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- Código RS:
- 775-362
- Referência do fabricante:
- SAM9X72-V/4PB-SL3
- Fabricante:
- Microchip
Especificações
Documentação Técnica
Legislação e Conformidade
Detalhes do produto
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Selecionar tudo | Atributo | Valor |
|---|---|---|
| Marca | Microchip | |
| Serie | SAM9X7 | |
| Tipo de producto | Microprocesador | |
| Núcleo del dispositivo | ARM926EJ-S | |
| Ancho del bus de datos | 32bit | |
| Arquitectura del juego de instrucciones | ARM | |
| Frecuencia del reloj máxima | 800MHZ | |
| Tipo de interfaz | CAN, I2C, SPI, UART, USB | |
| Tipo de montaje | Superficie | |
| Tensión de alimentación mínima | 1.15V | |
| Encapsulado | TFBGA | |
| Número de pines | 240 | |
| Tensión de alimentación máxima | 1.25V | |
| Temperatura de Funcionamiento Mínima | -40°C | |
| Temperatura de funcionamiento máxima | 105°C | |
| Certificaciones y estándares | RoHS | |
| Número de núcleos | 1 | |
| Estándar de automoción | AEC-Q100 | |
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|---|---|---|
Marca Microchip | ||
Serie SAM9X7 | ||
Tipo de producto Microprocesador | ||
Núcleo del dispositivo ARM926EJ-S | ||
Ancho del bus de datos 32bit | ||
Arquitectura del juego de instrucciones ARM | ||
Frecuencia del reloj máxima 800MHZ | ||
Tipo de interfaz CAN, I2C, SPI, UART, USB | ||
Tipo de montaje Superficie | ||
Tensión de alimentación mínima 1.15V | ||
Encapsulado TFBGA | ||
Número de pines 240 | ||
Tensión de alimentación máxima 1.25V | ||
Temperatura de Funcionamiento Mínima -40°C | ||
Temperatura de funcionamiento máxima 105°C | ||
Certificaciones y estándares RoHS | ||
Número de núcleos 1 | ||
Estándar de automoción AEC-Q100 | ||
- COO (País de Origem):
- TW
El microprocesador de Microchip proporciona un núcleo ARM926EJ-S de alta velocidad diseñado para una conectividad robusta e interfaces de usuario avanzadas. Con un rendimiento de hasta 800 MHz, esta versátil MPU proporciona la fiabilidad necesaria para aplicaciones industriales al tiempo que ofrece una amplia gama de interfaces de memoria modernas para adaptarse a tus requisitos específicos de diseño de hardware.
encapsulado TFBGA de 11 mm por 11 mm
Rango de temperatura V-temp ampliado
Compatibilidad con memorias DDR3 y LPDDR3
Interfaces NAND y eMMC integradas
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