Microchip AEC-Q100 Microprocesador SAM9X70-V/4PB-SL3 SAM9X7 ARM926EJ-S 32 bit ARM 800 MHZ TFBGA 240 pines
- Código RS:
- 775-361
- Referência do fabricante:
- SAM9X70-V/4PB-SL3
- Fabricante:
- Microchip
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- Código RS:
- 775-361
- Referência do fabricante:
- SAM9X70-V/4PB-SL3
- Fabricante:
- Microchip
Especificações
Documentação Técnica
Legislação e Conformidade
Detalhes do produto
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Selecionar tudo | Atributo | Valor |
|---|---|---|
| Marca | Microchip | |
| Serie | SAM9X7 | |
| Tipo de producto | Microprocesador | |
| Núcleo del dispositivo | ARM926EJ-S | |
| Ancho del bus de datos | 32bit | |
| Arquitectura del juego de instrucciones | ARM | |
| Frecuencia del reloj máxima | 800MHZ | |
| Tipo de interfaz | CAN FD, Ethernet, I2C, SPI, UART, USB | |
| Tipo de montaje | Montaje superficial | |
| Tensión de alimentación mínima | 1.7V | |
| Encapsulado | TFBGA | |
| Tensión de alimentación máxima | 3.6V | |
| Número de pines | 240 | |
| Temperatura de Funcionamiento Mínima | -40°C | |
| Temperatura de funcionamiento máxima | 105°C | |
| Certificaciones y estándares | RoHS | |
| Estándar de automoción | AEC-Q100 | |
| Número de núcleos | 1 | |
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|---|---|---|
Marca Microchip | ||
Serie SAM9X7 | ||
Tipo de producto Microprocesador | ||
Núcleo del dispositivo ARM926EJ-S | ||
Ancho del bus de datos 32bit | ||
Arquitectura del juego de instrucciones ARM | ||
Frecuencia del reloj máxima 800MHZ | ||
Tipo de interfaz CAN FD, Ethernet, I2C, SPI, UART, USB | ||
Tipo de montaje Montaje superficial | ||
Tensión de alimentación mínima 1.7V | ||
Encapsulado TFBGA | ||
Tensión de alimentación máxima 3.6V | ||
Número de pines 240 | ||
Temperatura de Funcionamiento Mínima -40°C | ||
Temperatura de funcionamiento máxima 105°C | ||
Certificaciones y estándares RoHS | ||
Estándar de automoción AEC-Q100 | ||
Número de núcleos 1 | ||
- COO (País de Origem):
- TW
El microprocesador de Microchip proporciona fiabilidad de grado industrial para pasarelas de IoT exigentes e interfaces hombre-máquina. Este robusto componente, que funciona a velocidades de hasta 800 MHz, garantiza redes de alta velocidad y seguridad avanzada en un amplio rango de temperaturas, lo que lo convierte en una opción fiable para los sectores de automoción y automatización.
Encapsulado TFBGA de bola 240
rango de 40 a 105 grados Celsius
Compatibilidad con Flash NAND y eMMC
Interfaz SPI cuádruple integrada
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