Microchip AEC-Q100 Microprocesador SAM9X75-V/4PB SAM9X7 ARM926EJ-S 32 bit ARM 800 MHZ TFBGA 240 pines
- Código RS:
- 765-461
- Referência do fabricante:
- SAM9X75-V/4PB
- Fabricante:
- Microchip
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- Código RS:
- 765-461
- Referência do fabricante:
- SAM9X75-V/4PB
- Fabricante:
- Microchip
Especificações
Documentação Técnica
Legislação e Conformidade
Detalhes do produto
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Selecionar tudo | Atributo | Valor |
|---|---|---|
| Marca | Microchip | |
| Tipo de producto | Microprocesador | |
| Serie | SAM9X7 | |
| Núcleo del dispositivo | ARM926EJ-S | |
| Ancho del bus de datos | 32bit | |
| Arquitectura del juego de instrucciones | ARM | |
| Frecuencia del reloj máxima | 800MHZ | |
| Tipo de interfaz | CAN FD, LVDS, MPU | |
| Tipo de montaje | Montaje superficial | |
| Encapsulado | TFBGA | |
| Número de pines | 240 | |
| Tensión de alimentación máxima | 1.8V | |
| Temperatura de Funcionamiento Mínima | -40°C | |
| Temperatura de funcionamiento máxima | 105°C | |
| Altura | 1.217mm | |
| Longitud | 11mm | |
| Certificaciones y estándares | RoHS | |
| Anchura | 11mm | |
| Número de núcleos | 1 | |
| Estándar de automoción | AEC-Q100 | |
| Selecionar tudo | ||
|---|---|---|
Marca Microchip | ||
Tipo de producto Microprocesador | ||
Serie SAM9X7 | ||
Núcleo del dispositivo ARM926EJ-S | ||
Ancho del bus de datos 32bit | ||
Arquitectura del juego de instrucciones ARM | ||
Frecuencia del reloj máxima 800MHZ | ||
Tipo de interfaz CAN FD, LVDS, MPU | ||
Tipo de montaje Montaje superficial | ||
Encapsulado TFBGA | ||
Número de pines 240 | ||
Tensión de alimentación máxima 1.8V | ||
Temperatura de Funcionamiento Mínima -40°C | ||
Temperatura de funcionamiento máxima 105°C | ||
Altura 1.217mm | ||
Longitud 11mm | ||
Certificaciones y estándares RoHS | ||
Anchura 11mm | ||
Número de núcleos 1 | ||
Estándar de automoción AEC-Q100 | ||
El microprocesador de Microchip es una robusta solución de núcleo Arm926ej-S diseñada para aplicaciones industriales y médicas de alto rendimiento. Funciona a velocidades de hasta 800 MHz, esta MPU proporciona el equilibrio perfecto de bajo consumo de potencia y conectividad avanzada.
Compatible con DRAM externa DDR3L y DDR2
Funciona de -40 a 105 grados centígrados
Interfaz de memoria de ancho de bus de 16 bits
Encapsulado en encapsulado TFBGA de 240 bolas