Infineon AEC-Q100 Memoria flash NI, SPI S25HS512TDPBHI010 512 MB, 64M x 8 bits, 8 ns, BGA, 24 pines
- Código RS:
- 197-6869
- Referência do fabricante:
- S25HS512TDPBHI010
- Fabricante:
- Infineon
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Especificações
Documentação Técnica
Legislação e Conformidade
Detalhes do produto
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Selecionar tudo | Atributo | Valor |
|---|---|---|
| Marca | Infineon | |
| Tamaño de la memoria | 512MB | |
| Tipo de producto | Memoria flash | |
| Tipo de interfaz | SPI | |
| Encapsulado | BGA | |
| Número de pines | 24 | |
| Organización | 64M x 8 bits | |
| Frecuencia del reloj máxima | 133MHZ | |
| Tipo de montaje | Superficie | |
| Tipo de célula | NI | |
| Tensión de alimentación máxima | 1.8V | |
| Tensión de alimentación mínima | 2V | |
| Tipo de temporización | Asíncrono | |
| Temperatura de Funcionamiento Mínima | -40°C | |
| Temperatura de funcionamiento máxima | 85°C | |
| Longitud | 8mm | |
| Certificaciones y estándares | No | |
| Altura | 0.95mm | |
| Anchura | 6mm | |
| Número de bits por palabra | 8 | |
| Estándar de automoción | AEC-Q100 | |
| Serie | Semper | |
| Tiempo de acceso aleatorio máximo | 8ns | |
| Selecionar tudo | ||
|---|---|---|
Marca Infineon | ||
Tamaño de la memoria 512MB | ||
Tipo de producto Memoria flash | ||
Tipo de interfaz SPI | ||
Encapsulado BGA | ||
Número de pines 24 | ||
Organización 64M x 8 bits | ||
Frecuencia del reloj máxima 133MHZ | ||
Tipo de montaje Superficie | ||
Tipo de célula NI | ||
Tensión de alimentación máxima 1.8V | ||
Tensión de alimentación mínima 2V | ||
Tipo de temporización Asíncrono | ||
Temperatura de Funcionamiento Mínima -40°C | ||
Temperatura de funcionamiento máxima 85°C | ||
Longitud 8mm | ||
Certificaciones y estándares No | ||
Altura 0.95mm | ||
Anchura 6mm | ||
Número de bits por palabra 8 | ||
Estándar de automoción AEC-Q100 | ||
Serie Semper | ||
Tiempo de acceso aleatorio máximo 8ns | ||
La memoria Flash NOR de Cypress es una solución de almacenamiento no volátil que integra características de seguridad para sistemas industriales y de automoción. Las aplicaciones incluyen grupos de instrumentos de automoción, Advanced driver de asistencia Systems (ADAS) y comunicaciones de red.
Arquitectura EnduraFlex™: Memoria de partición para proporcionar hasta 25 años de retención de datos y 1+ millón de ciclos de programación/borrado de resistencia,
Compatible con JEDEC xSPI,
Comprobación de integridad de datos e interfaz CRC
Certificados: Conforme a ISO 26262 ASIL B,
PREPARADO PARA ISO 26262 ASIL-D.
FMEDA y manual de seguridad
Corrección de error simple y detección de error doble (SECDED)
SafeBoot
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