Alliance Memory Memoria flash NAND ASFC5G31P3-51BIN 5 Gb, FBGA
- Código RS:
- 338-521
- Referência do fabricante:
- ASFC5G31P3-51BIN
- Fabricante:
- Alliance Memory
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- Código RS:
- 338-521
- Referência do fabricante:
- ASFC5G31P3-51BIN
- Fabricante:
- Alliance Memory
Especificações
Documentação Técnica
Legislação e Conformidade
Detalhes do produto
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Selecionar tudo | Atributo | Valor |
|---|---|---|
| Marca | Alliance Memory | |
| Tamaño de la memoria | 5Gb | |
| Tipo de producto | Memoria flash | |
| Encapsulado | FBGA | |
| Frecuencia del reloj máxima | 200MHZ | |
| Tipo de célula | NAND | |
| Tensión de alimentación mínima | 2.7V | |
| Tensión de alimentación máxima | 3.6V | |
| Temperatura de Funcionamiento Mínima | -40°C | |
| Temperatura de funcionamiento máxima | 85°C | |
| Longitud | 13mm | |
| Altura | 1mm | |
| Certificaciones y estándares | RoHS Compliant | |
| Anchura | 11.5mm | |
| Estándar de automoción | No | |
| Serie | ASFC 3D pSLC | |
| Corriente de suministro | 132mA | |
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|---|---|---|
Marca Alliance Memory | ||
Tamaño de la memoria 5Gb | ||
Tipo de producto Memoria flash | ||
Encapsulado FBGA | ||
Frecuencia del reloj máxima 200MHZ | ||
Tipo de célula NAND | ||
Tensión de alimentación mínima 2.7V | ||
Tensión de alimentación máxima 3.6V | ||
Temperatura de Funcionamiento Mínima -40°C | ||
Temperatura de funcionamiento máxima 85°C | ||
Longitud 13mm | ||
Altura 1mm | ||
Certificaciones y estándares RoHS Compliant | ||
Anchura 11.5mm | ||
Estándar de automoción No | ||
Serie ASFC 3D pSLC | ||
Corriente de suministro 132mA | ||
- COO (País de Origem):
- DE
El e-MMC de Alliance Memory es un almacenamiento no volátil gestionado que consta de un controlador MMC de un solo chip y un chip de memoria flash NAND dentro de un encapsulado BGA estándar definido por JEDEC. Está especialmente diseñado como producto de memoria de pequeño factor de forma para el almacenamiento de datos y como medio de arranque. El rendimiento está optimizado para un modo de funcionamiento mayoritariamente de lectura con un bajo consumo de energía. La utilización de la tecnología NAND 3D pSLC está orientada a aplicaciones industriales de alta exigencia y escritura intensiva, lo que se ve respaldado por la especificación de grado de temperatura industrial. El controlador e-MMC gestiona directamente la memoria flash NAND, incluyendo ECC, nivelación de desgaste, optimización de IOPS y detección de lectura. Las características del firmware 3D PSLC admiten un alto rendimiento para grandes transferencias de datos y un rendimiento para pequeños datos aleatorios más habituales en el uso de código. También contiene varias funciones de seguridad, así como múltiples particiones de arranque. Utiliza funciones avanzadas de actualización para optimizar la retención en aplicaciones de lectura intensiva.
Capacidades 5G
Totalmente conforme con la norma JEDEC eMMC 5.1 JESD84-B51
bGA de 153 bolas, paso de 0,5 mm, 11,5 x 13 mm Conformidad con RoHS
tecnología base 3D TLC NAND en modo mejorado pSLC
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