LED de infrarrojo EPIGAP OSA Photonics de 1 LEDs OIS-170, 2.1V, λ 775 nm, 2.8 mW/sr, encapsulado 0805 de 2 pines,
- Código RS:
- 173-6261
- Referência do fabricante:
- OIS-170-775-X-T
- Fabricante:
- EPIGAP OSA Photonics
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- Código RS:
- 173-6261
- Referência do fabricante:
- OIS-170-775-X-T
- Fabricante:
- EPIGAP OSA Photonics
Especificações
Documentação Técnica
Legislação e Conformidade
Detalhes do produto
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Selecionar tudo | Atributo | Valor |
|---|---|---|
| Marca | EPIGAP OSA Photonics | |
| Longitud de onda máxima | 775nm | |
| Tipo de producto | LED de infrarrojo | |
| Encapsulado | 0805 | |
| Intensidad Resplandeciente | 2.8mW/sr | |
| Embalaje y empaquetado | Cinta | |
| Tipo de montaje | Superficie | |
| Número de LEDs | 1 | |
| Número de pines | 2 | |
| Forma de la lente | Cuadrado | |
| Serie | OIS-170 | |
| Material del LED | AlInGaP, GaP, GaAlAs, InGaN | |
| Certificaciones y estándares | No | |
| Tensión de alimentación máxima | 2.1V | |
| Estándar de automoción | No | |
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|---|---|---|
Marca EPIGAP OSA Photonics | ||
Longitud de onda máxima 775nm | ||
Tipo de producto LED de infrarrojo | ||
Encapsulado 0805 | ||
Intensidad Resplandeciente 2.8mW/sr | ||
Embalaje y empaquetado Cinta | ||
Tipo de montaje Superficie | ||
Número de LEDs 1 | ||
Número de pines 2 | ||
Forma de la lente Cuadrado | ||
Serie OIS-170 | ||
Material del LED AlInGaP, GaP, GaAlAs, InGaN | ||
Certificaciones y estándares No | ||
Tensión de alimentación máxima 2.1V | ||
Estándar de automoción No | ||
Desarrollamos y fabricamos chips LED de alto brillo y potencia, LED SMD y lámparas LED especiales, diseñadas a medida y estándar en colores blanco, UV 265-420 nm, vis 420-660 nm e ir 660-1650 nm. Nuestros módulos de LED diseñados a medida para OEM son una manera eficiente para luminarias y otras aplicaciones de iluminación.
paquete: 0805
Tamaño: 1,9 mm x 1,2 mm x 1,2 mm
Ángulo de visión: 140°
tecnología: GaP, AlInGaP, GaAlAs e InGaN
Encapsulado (sin)color, (sin)difuso disponible
Almohadillas de soldadura: chapadas en oro
adecuado para todos los métodos de montaje SMT
paquete: 0805
Tamaño: 1,9 mm x 1,2 mm x 1,2 mm
sustrato de circuito: epoxi laminado de vidrio
Soldable sin plomo, almohadillas de soldadura: chapadas en oro
cinta de blíster de 8 mm, cátodo para transportar la perforación
todos los dispositivos clasificados en clases de intensidad luminosa
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