Altera FPGA Cyclone IV 28848 celdas, 594 bit 1803 bloques, 484 pines FBGA
- Código RS:
- 168-4216
- Referência do fabricante:
- EP4CE30F23C8N
- Fabricante:
- Altera
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- Código RS:
- 168-4216
- Referência do fabricante:
- EP4CE30F23C8N
- Fabricante:
- Altera
Especificações
Documentação Técnica
Legislação e Conformidade
Detalhes do produto
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Selecionar tudo | Atributo | Valor |
|---|---|---|
| Marca | Altera | |
| Tipo de producto | FPGA | |
| Serie | Cyclone IV | |
| Número de células lógicas | 28848 | |
| Número de unidades lógicas | 1803 | |
| Número de registros | 28848 | |
| Número de multiplicadores | 66 (18 x 18) | |
| Tipo de montaje | Superficie | |
| Encapsulado | FBGA | |
| Tensión de alimentación mínima | 1.15V | |
| Número de pines | 484 | |
| Tensión de alimentación máxima | 1.25V | |
| Número de bits de RAM | 594bit | |
| Temperatura de Funcionamiento Mínima | 0°C | |
| Temperatura de funcionamiento máxima | 85°C | |
| Altura | 2mm | |
| Longitud | 23mm | |
| Certificaciones y estándares | No | |
| Estándar de automoción | No | |
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|---|---|---|
Marca Altera | ||
Tipo de producto FPGA | ||
Serie Cyclone IV | ||
Número de células lógicas 28848 | ||
Número de unidades lógicas 1803 | ||
Número de registros 28848 | ||
Número de multiplicadores 66 (18 x 18) | ||
Tipo de montaje Superficie | ||
Encapsulado FBGA | ||
Tensión de alimentación mínima 1.15V | ||
Número de pines 484 | ||
Tensión de alimentación máxima 1.25V | ||
Número de bits de RAM 594bit | ||
Temperatura de Funcionamiento Mínima 0°C | ||
Temperatura de funcionamiento máxima 85°C | ||
Altura 2mm | ||
Longitud 23mm | ||
Certificaciones y estándares No | ||
Estándar de automoción No | ||
- COO (País de Origem):
- KR
FPGA Cyclone, Altera
Un FPGA es un dispositivo semiconductor compuesto de una matriz de bloques lógicos configurables (CLB) conectados mediante interconexiones programables. El usuario determina estas interconexiones mediante programación SRAM. Un CLB puede ser simple (puertas Y, O, etc) o complejo (un bloque de RAM). FPGA permite realizar cambios en un diseño incluso después de haber soldado el dispositivo en un PCB.
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