Infineon MOSFET MOSFET 1EDB8275FXUMA1 5.6 A 1 PG-DSO-8 8 pines 15V
- Código RS:
- 234-8940
- Referência do fabricante:
- 1EDB8275FXUMA1
- Fabricante:
- Infineon
Subtotal (1 bobina de 2500 unidades)*
1 862,50 €
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Unidad(es) | Por unidade | Por Bobina* |
|---|---|---|
| 2500 + | 0,745 € | 1 862,50 € |
*preço indicativo
- Código RS:
- 234-8940
- Referência do fabricante:
- 1EDB8275FXUMA1
- Fabricante:
- Infineon
Especificações
Documentação Técnica
Legislação e Conformidade
Detalhes do produto
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Selecionar tudo | Atributo | Valor |
|---|---|---|
| Marca | Infineon | |
| Tipo de producto | MOSFET | |
| Corriente de Salida | 5.6A | |
| Número de pines | 8 | |
| Tiempo de caída | 9ns | |
| Encapsulado | PG-DSO-8 | |
| Tipo de unidad | MOSFET | |
| Número de Salidas | 2 | |
| Tiempo de subida | 8.3ns | |
| Tensión de alimentación mínima | 15V | |
| Número de drivers | 1 | |
| Tensión de alimentación máxima | 15V | |
| Temperatura de Funcionamiento Mínima | -40°C | |
| Temperatura de funcionamiento máxima | 125°C | |
| Longitud | 5mm | |
| Altura | 1.75mm | |
| Anchura | 4mm | |
| Serie | 1EDB8275F | |
| Certificaciones y estándares | No | |
| Tipo de montaje | Superficie | |
| Estándar de automoción | No | |
| Selecionar tudo | ||
|---|---|---|
Marca Infineon | ||
Tipo de producto MOSFET | ||
Corriente de Salida 5.6A | ||
Número de pines 8 | ||
Tiempo de caída 9ns | ||
Encapsulado PG-DSO-8 | ||
Tipo de unidad MOSFET | ||
Número de Salidas 2 | ||
Tiempo de subida 8.3ns | ||
Tensión de alimentación mínima 15V | ||
Número de drivers 1 | ||
Tensión de alimentación máxima 15V | ||
Temperatura de Funcionamiento Mínima -40°C | ||
Temperatura de funcionamiento máxima 125°C | ||
Longitud 5mm | ||
Altura 1.75mm | ||
Anchura 4mm | ||
Serie 1EDB8275F | ||
Certificaciones y estándares No | ||
Tipo de montaje Superficie | ||
Estándar de automoción No | ||
IC de controlador de puerta aislada de un canal Infineon en encapsulado DSO de 150 mil disponible en un encapsulado de 8 contactos con distancia de separación de entrada a salida de 4 mm. Proporciona aislamiento mediante tecnología de transformador sin núcleo (CT) en chip.
Temperatura máxima de soldadura de 260 °C
Temperatura de unión 150 °C
Pico de corriente inversa 5 Apk
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