Disipador Fischer Elektronik de Aluminio Negro 10 mm, para usar con Plaza Universal Alu 27 mm 27mm
- Código RS:
- 674-4759
- Referência do fabricante:
- ICK BGA 27x27x10
- Fabricante:
- Fischer Elektronik
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- Código RS:
- 674-4759
- Referência do fabricante:
- ICK BGA 27x27x10
- Fabricante:
- Fischer Elektronik
Especificações
Documentação Técnica
Legislação e Conformidade
Detalhes do produto
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Selecionar tudo | Atributo | Valor |
|---|---|---|
| Marca | Fischer Elektronik | |
| Para usar con | Plaza Universal Alu | |
| Tipo de producto | Disipador | |
| Longitud | 27mm | |
| Anchura | 27mm | |
| Altura | 10mm | |
| Fijación | Abrazadera, Pegamento, Abrazadera integrada, Roscado | |
| Color | Negro | |
| Acabado | Negro anodizado | |
| Envase compatible | BGA | |
| Certificaciones y estándares | No | |
| Aplicación | Disipadores de contactos, Disipador térmico para Pentium III/Xeon, Disipador térmico para microprocesador, Ventilador, Enfriador, Disipador Para Dil e Ic, Disipador térmico para Pentium Pro, Semiconductor, SMD, Disipador Para Procesador Ic, Disipador para PLCC, Disipador Térmico Para Power PC, Disipador térmico para PGA, Disipador Para Bga | |
| Material | Aluminio | |
| Selecionar tudo | ||
|---|---|---|
Marca Fischer Elektronik | ||
Para usar con Plaza Universal Alu | ||
Tipo de producto Disipador | ||
Longitud 27mm | ||
Anchura 27mm | ||
Altura 10mm | ||
Fijación Abrazadera, Pegamento, Abrazadera integrada, Roscado | ||
Color Negro | ||
Acabado Negro anodizado | ||
Envase compatible BGA | ||
Certificaciones y estándares No | ||
Aplicación Disipadores de contactos, Disipador térmico para Pentium III/Xeon, Disipador térmico para microprocesador, Ventilador, Enfriador, Disipador Para Dil e Ic, Disipador térmico para Pentium Pro, Semiconductor, SMD, Disipador Para Procesador Ic, Disipador para PLCC, Disipador Térmico Para Power PC, Disipador térmico para PGA, Disipador Para Bga | ||
Material Aluminio | ||
Disipador térmico serie ICK BGA de Fischer Elektronik
La serie ICK BGA de disipadores térmicos se ha diseñado para utilizarse en disipación de calor de procesador IC. La serie se puede montar mediante adhesivo térmico o lámina conductiva (no incluida).
Características y ventajas
Superficie anodizada negra.
Las dimensiones del disipador térmico coinciden con las respectivas de tipo BGA.
Puede fijarse directamente al componente BGA con adhesivo térmico o lámina conductiva (no incluida).
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