Disco duro SSD MTE662T2 Interno M.2 2 TB Transcend, 3D TLC

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Código RS:
240-5513
Referência do fabricante:
TS2TMTE662T2
Fabricante:
Transcend
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Marca

Transcend

Número de modelo

MTE662T2

Tipo Sub

2280-D2-M (Doble cara)

Tamaño de la memoria

2TB

Tipo de producto

Disco duro SSD

Interno/externo

Interno

Factor de forma

M.2

Grado industrial

No

Tipo de NAND Flash

3D TLC

Tipo de interfaz

PCIe Gen 3.0 x4 NVMe

Temperatura de funcionamiento máxima

75°C

Temperatura de Funcionamiento Mínima

-20°C

Anchura

22mm

Certificaciones y estándares

FCC, BSMI, CE

Longitud

80mm

Altura

3.58mm

COO (País de Origem):
TW

Transcend Unidad de Estado Sólido, Capacidad 2TB, Interfaz NVMe PCIe Gen 3 x 4 - TS2TMTE662T2


Esta unidad de estado sólido está diseñada con la tecnología 3D NAND más avanzada. Con unas dimensiones de 80 mm x 22 mm x 3,58 mm, ofrece un factor de forma M.2 compacto ideal para aplicaciones de alto rendimiento. Con una impresionante capacidad de 2 TB y una interfaz NVMe PCIe Gen 3 x 4, ofrece rápidas velocidades de transferencia de datos que mejoran la eficiencia operativa en diversos entornos.

Características y ventajas


• Velocidades de lectura secuencial de hasta 3.500 MB/s

• Alcanza velocidades de escritura de hasta 2.700 MB/s

• Admite 3.000 ciclos de programación/borrado para una mayor duración

• Funciona eficazmente a temperaturas comprendidas entre -20 °C y 75 °C

• Integra funciones LDPC ECC avanzadas para la protección de datos

• Equipado con una memoria caché DRAM DDR4 para un acceso más rápido a los datos

Aplicaciones


• Ideal para tareas de alto rendimiento en automatización y electrónica

• Adecuado para el uso intensivo de datos en la industria mecánica

• Utilizado para soluciones de almacenamiento eficientes en sistemas eléctricos

¿Cómo afecta el intervalo de temperatura al rendimiento?


Su funcionamiento eficaz entre -20 °C y 75 °C garantiza que la unidad mantenga su rendimiento en entornos variados, lo que la hace ideal para aplicaciones de misión crítica.

¿Qué tecnología mejora la eficiencia del almacenamiento?


El uso de la tecnología 3D NAND permite el apilamiento denso de chips, lo que mejora significativamente la capacidad de almacenamiento y la eficiencia con respecto a los diseños tradicionales.

¿Cómo garantiza la unidad la integridad de los datos?


Incorpora LDPC ECC, que corrige los errores durante la transferencia de datos, salvaguardando tus archivos y mejorando la fiabilidad a lo largo del tiempo.

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