Disco duro SSD Interno M.2 1 TB Transcend, 3D Sí
- Código RS:
- 682-739
- Referência do fabricante:
- TS1TMTE730P
- Fabricante:
- Transcend
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- Código RS:
- 682-739
- Referência do fabricante:
- TS1TMTE730P
- Fabricante:
- Transcend
Especificações
Documentação Técnica
Legislação e Conformidade
Detalhes do produto
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Selecionar tudo | Atributo | Valor |
|---|---|---|
| Marca | Transcend | |
| Tipo Sub | Disco duro SSD | |
| Tipo de producto | Disco duro SSD | |
| Tamaño de la memoria | 1TB | |
| Interno/externo | Interno | |
| Factor de forma | M.2 | |
| Grado industrial | Sí | |
| Tipo de NAND Flash | 3D | |
| Tipo de interfaz | NVMe PCIe Gen 4 x4 | |
| Temperatura de Funcionamiento Mínima | -40°C | |
| Temperatura de funcionamiento máxima | 85°C | |
| Longitud | 110mm | |
| Anchura | 22mm | |
| Altura | 3.88mm | |
| Certificaciones y estándares | UKCA | |
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|---|---|---|
Marca Transcend | ||
Tipo Sub Disco duro SSD | ||
Tipo de producto Disco duro SSD | ||
Tamaño de la memoria 1TB | ||
Interno/externo Interno | ||
Factor de forma M.2 | ||
Grado industrial Sí | ||
Tipo de NAND Flash 3D | ||
Tipo de interfaz NVMe PCIe Gen 4 x4 | ||
Temperatura de Funcionamiento Mínima -40°C | ||
Temperatura de funcionamiento máxima 85°C | ||
Longitud 110mm | ||
Anchura 22mm | ||
Altura 3.88mm | ||
Certificaciones y estándares UKCA | ||
- COO (País de Origem):
- TW
SSD de Transcend, tamaño de memoria de 1 TB, tipo de interfaz NVMe PCIe Gen 4 x4 - TS1TMTE730P
Esta SSD es un dispositivo de almacenamiento interno de alto rendimiento diseñado para informática industrial y sistemas integrados, que proporciona una transferencia de datos NVMe rápida a través de una interfaz PCIe Gen4 x4. Está diseñado para aplicaciones que requieren un funcionamiento sostenido en un amplio rango de temperaturas y el cumplimiento de la conformidad UKCA para despliegues regionales.
Características y ventajas:
• Interfaz NVMe PCIe Gen4 x4 que permite un rendimiento de datos acelerado
• Capacidad de 1 TB compatible con grandes conjuntos de datos e imágenes de aplicaciones
• Arquitectura NAND 3D que proporciona una mayor durabilidad de almacenamiento
• Estructura de grado industrial que permite un funcionamiento prolongado en campo
• Rango de funcionamiento de -40 °C a 85 °C que permite el despliegue en entornos hostiles
• Aprobación UKCA que facilita el uso en instalaciones reguladas del Reino Unido
• Capacidad de 1 TB compatible con grandes conjuntos de datos e imágenes de aplicaciones
• Arquitectura NAND 3D que proporciona una mayor durabilidad de almacenamiento
• Estructura de grado industrial que permite un funcionamiento prolongado en campo
• Rango de funcionamiento de -40 °C a 85 °C que permite el despliegue en entornos hostiles
• Aprobación UKCA que facilita el uso en instalaciones reguladas del Reino Unido
Aplicaciones
• Apto para servidores que manejan control industrial y telemetría
• Ideal para sistemas integrados en automatización y robótica
• Se utiliza para estaciones de trabajo que realizan simulación y análisis de ingeniería
• Puede utilizarse para el registro de datos en plataformas de prueba eléctricas y mecánicas
• Adecuado para dispositivos de campo resistentes que requieren almacenamiento interno compacto
• Ideal para sistemas integrados en automatización y robótica
• Se utiliza para estaciones de trabajo que realizan simulación y análisis de ingeniería
• Puede utilizarse para el registro de datos en plataformas de prueba eléctricas y mecánicas
• Adecuado para dispositivos de campo resistentes que requieren almacenamiento interno compacto
¿Qué factor de forma debo esperar para la integración de la placa?
El dispositivo utiliza un factor de forma M.2 adaptado para la inserción en conectores hembra M.2 compatibles en placas base y placas portadoras.
¿Cómo admite el producto los diseños con limitaciones de espacio?
Su perfil bajo con una altura de 3,88 mm permite la instalación donde la separación vertical es limitada.
¿Qué condiciones térmicas puede soportar durante el uso continuo?
Está especificado para funcionar continuamente entre -40 °C y 85 °C, adaptándose tanto a entornos subzero como a altas temperaturas.
¿Es adecuado para el despliegue a largo plazo en equipos industriales?
La estructura de grado industrial y la memoria NAND 3D lo hacen adecuado para ciclos de vida operativos prolongados en entornos industriales.
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