AEC-Q101 onsemi Simple MMSZ4678T1G 150 °C 500 mW 7.5 μA -55 °C Superficie 1.8 V 1 SOD-123 2 pines Diodo zener 50 μA
- Código RS:
- 184-1309
- Referência do fabricante:
- MMSZ4678T1G
- Fabricante:
- onsemi
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- Código RS:
- 184-1309
- Referência do fabricante:
- MMSZ4678T1G
- Fabricante:
- onsemi
Especificações
Documentação Técnica
Legislação e Conformidade
Detalhes do produto
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Selecionar tudo | Atributo | Valor |
|---|---|---|
| Marca | onsemi | |
| Tensión Zener Vz | 1.8V | |
| Configuración de diodo | Simple | |
| Tipo de producto | Diodo zener | |
| Tipo de montaje | Superficie | |
| Número de elementos por chip | 1 | |
| Disipación de potencia máxima Pd | 500mW | |
| Encapsulado | SOD-123 | |
| Tipo de Zener | Regulador de tensión | |
| Número de pines | 2 | |
| Corriente de prueba lt | 50μA | |
| Temperatura de Funcionamiento Mínima | -55°C | |
| Corriente de fugas inversa máxima | 7.5μA | |
| Temperatura de funcionamiento máxima | 150°C | |
| Certificaciones y estándares | RoHS, UL 94 V-0 | |
| Altura | 1.35mm | |
| Longitud | 2.84mm | |
| Serie | MMSZ4678 | |
| Estándar de automoción | AEC-Q101 | |
| Selecionar tudo | ||
|---|---|---|
Marca onsemi | ||
Tensión Zener Vz 1.8V | ||
Configuración de diodo Simple | ||
Tipo de producto Diodo zener | ||
Tipo de montaje Superficie | ||
Número de elementos por chip 1 | ||
Disipación de potencia máxima Pd 500mW | ||
Encapsulado SOD-123 | ||
Tipo de Zener Regulador de tensión | ||
Número de pines 2 | ||
Corriente de prueba lt 50μA | ||
Temperatura de Funcionamiento Mínima -55°C | ||
Corriente de fugas inversa máxima 7.5μA | ||
Temperatura de funcionamiento máxima 150°C | ||
Certificaciones y estándares RoHS, UL 94 V-0 | ||
Altura 1.35mm | ||
Longitud 2.84mm | ||
Serie MMSZ4678 | ||
Estándar de automoción AEC-Q101 | ||
- COO (País de Origem):
- CN
Three complete series of Zener diodes are offered in the convenient, surface mount plastic SOD-123 package
501 mW Rating on FR-4 or FR-5 Board
Wide Zener Reverse Voltage Range - 1.8 V to 43 V
Package Designed for Optimal Automated Board Assembly
Small Package Size for High Density Applications
Mechanical Characteristics:
CASE: Void-free, transfer-molded, therm
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