DiodesZetex DZ9F3V6S92-7 150 °C 200 mW 5 % 10 μA 1000 Ω -65 °C Superficie 3.6 V 1 SOD-923 2 pines Diodo zener 5 mA 0
- Código RS:
- 182-7185
- Referência do fabricante:
- DZ9F3V6S92-7
- Fabricante:
- DiodesZetex
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Especificações
Documentação Técnica
Legislação e Conformidade
Detalhes do produto
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Selecionar tudo | Atributo | Valor |
|---|---|---|
| Marca | DiodesZetex | |
| Tensión Zener Vz | 3.6V | |
| Tipo de producto | Diodo zener | |
| Número de elementos por chip | 1 | |
| Tipo de montaje | Superficie | |
| Disipación de potencia máxima Pd | 200mW | |
| Encapsulado | SOD-923 | |
| Tipo de Zener | Muy pequeño | |
| Número de pines | 2 | |
| Corriente de prueba lt | 5mA | |
| Impedancia Zener máxima | 1000Ω | |
| Tolerancia de tensión Zener ± | 5% | |
| Temperatura de Funcionamiento Mínima | -65°C | |
| Corriente de fugas inversa máxima | 10μA | |
| Temperatura de funcionamiento máxima | 150°C | |
| Altura | 0.37mm | |
| Certificaciones y estándares | RoHS | |
| Longitud | 0.8mm | |
| Serie | DZ9F | |
| Estándar de automoción | No | |
| Coeficiente de temperatura de tensión típica | 0mV/°C | |
| Selecionar tudo | ||
|---|---|---|
Marca DiodesZetex | ||
Tensión Zener Vz 3.6V | ||
Tipo de producto Diodo zener | ||
Número de elementos por chip 1 | ||
Tipo de montaje Superficie | ||
Disipación de potencia máxima Pd 200mW | ||
Encapsulado SOD-923 | ||
Tipo de Zener Muy pequeño | ||
Número de pines 2 | ||
Corriente de prueba lt 5mA | ||
Impedancia Zener máxima 1000Ω | ||
Tolerancia de tensión Zener ± 5% | ||
Temperatura de Funcionamiento Mínima -65°C | ||
Corriente de fugas inversa máxima 10μA | ||
Temperatura de funcionamiento máxima 150°C | ||
Altura 0.37mm | ||
Certificaciones y estándares RoHS | ||
Longitud 0.8mm | ||
Serie DZ9F | ||
Estándar de automoción No | ||
Coeficiente de temperatura de tensión típica 0mV/°C | ||
- COO (País de Origem):
- CN
Diodes Incorporated offers Tight Tolerance Zener Diodes. An ion-implanted epitaxial wafer process allows tolerances as tight as ±2.0% in voltages ranging from 2.4V to 47V.
Ultra-Small Surface Mount Package
Flat-Lead, Thermally-Efficient Package Design
Exposed, Easily Visible Terminals, No X-ray Inspection of Solder Joints Required (As for DFN Packages)
Application
Voltage Regulation
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