Conector de tarjeta madre posterior Amphenol ICC, Serie AirMax VS, paso 2 mm, 54 vías, 9 filas 6
- Código RS:
- 787-340
- Referência do fabricante:
- 10039851-101LF
- Fabricante:
- Amphenol ICC
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- Código RS:
- 787-340
- Referência do fabricante:
- 10039851-101LF
- Fabricante:
- Amphenol ICC
Especificações
Documentação Técnica
Legislação e Conformidade
Detalhes do produto
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Selecionar tudo | Atributo | Valor |
|---|---|---|
| Marca | Amphenol ICC | |
| Tipo de producto | Conector de tarjeta madre posterior | |
| Corriente | 0.5A | |
| Número de Contactos | 54 | |
| Número de columnas | 6 | |
| Número de filas | 9 | |
| Material de la carcasa | Termoplástico | |
| Paso | 2mm | |
| Material de los contactos | Aleación de cobre | |
| Contacto chapado | Dorado | |
| Certificaciones y estándares | Telcordia GR-1217-CORE | |
| Serie | AirMax VS | |
| Selecionar tudo | ||
|---|---|---|
Marca Amphenol ICC | ||
Tipo de producto Conector de tarjeta madre posterior | ||
Corriente 0.5A | ||
Número de Contactos 54 | ||
Número de columnas 6 | ||
Número de filas 9 | ||
Material de la carcasa Termoplástico | ||
Paso 2mm | ||
Material de los contactos Aleación de cobre | ||
Contacto chapado Dorado | ||
Certificaciones y estándares Telcordia GR-1217-CORE | ||
Serie AirMax VS | ||
- COO (País de Origem):
- CN
El conector de Amphenol proporciona una solución de interconexión de alto rendimiento diseñada para aplicaciones de placa base. Utilizando tecnología innovadora, proporciona un rendimiento excepcional de pérdida de inserción y diafonía para diversas arquitecturas de sistemas.
El innovador diseño sin blindaje reduce los costes y mejora la flexibilidad
El diseño de campo de contacto abierto permite mezclar varios tipos de señal
Módulos disponibles con múltiples configuraciones de pares y columnas
Los módulos de existencias garantizan tiempos de entrega cortos y precios competitivos
Adoptado por estándares industriales reconocidos que mejoran la seguridad del diseño
La exclusiva tecnología de par de borde minimiza el número de capas de la placa y el coste del sistema
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