Conector Backplane de alta velocidad TE Connectivity, Serie 2065657-1, 80 vías, 8 filas, Ángulo de 90° Montaje en PCB 10
- Código RS:
- 786-510
- Referência do fabricante:
- 2065657-1
- Fabricante:
- TE Connectivity
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- Código RS:
- 786-510
- Referência do fabricante:
- 2065657-1
- Fabricante:
- TE Connectivity
Especificações
Documentação Técnica
Legislação e Conformidade
Detalhes do produto
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Selecionar tudo | Atributo | Valor |
|---|---|---|
| Marca | TE Connectivity | |
| Tipo de producto | Conector Backplane de alta velocidad | |
| Número de Contactos | 80 | |
| Corriente | 700mA | |
| Orientación | Ángulo de 90° | |
| Número de columnas | 10 | |
| Tensión | 250V | |
| Número de filas | 8 | |
| Material de la carcasa | Poliéster reforzado con fibra de vidrio | |
| Material de los contactos | Cobre, níquel, silicio | |
| Tipo de montaje | Montaje en PCB | |
| Contacto chapado | Dorado | |
| Temperatura de Funcionamiento Mínima | -55°C | |
| Tipo de Terminación | Orificio pasante | |
| Temperatura de funcionamiento máxima | 105°C | |
| Certificaciones y estándares | RoHS Compliant | |
| Serie | 2065657-1 | |
| Selecionar tudo | ||
|---|---|---|
Marca TE Connectivity | ||
Tipo de producto Conector Backplane de alta velocidad | ||
Número de Contactos 80 | ||
Corriente 700mA | ||
Orientación Ángulo de 90° | ||
Número de columnas 10 | ||
Tensión 250V | ||
Número de filas 8 | ||
Material de la carcasa Poliéster reforzado con fibra de vidrio | ||
Material de los contactos Cobre, níquel, silicio | ||
Tipo de montaje Montaje en PCB | ||
Contacto chapado Dorado | ||
Temperatura de Funcionamiento Mínima -55°C | ||
Tipo de Terminación Orificio pasante | ||
Temperatura de funcionamiento máxima 105°C | ||
Certificaciones y estándares RoHS Compliant | ||
Serie 2065657-1 | ||
- COO (País de Origem):
- CN
El conector de TE Connectivity está diseñado para mejorar el rendimiento mediante conexiones auxiliares mejoradas, con contactos de tierra adicionales que reducen significativamente la conversación cruzada y garantizan la compatibilidad con los conectores de panel posterior existentes.
Admite velocidades de datos de hasta 15 Gbp/s con un plan de migración a 20 Gbp/s
Las características de prealineación integradas proporcionan un diseño de acoplamiento robusto
Compatible con los conectores de placa base Z-PACK HM-Zd existentes
Las especificaciones permiten actualizaciones de velocidad de campo y adaptabilidad
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