Conector de tarjeta madre posterior Molex, Serie 76165, paso 1.9 mm 3 par, 90 vías, 9 filas, Vertical Orificio pasante
- Código RS:
- 691-358
- Referência do fabricante:
- 76165-1124
- Fabricante:
- Molex
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- Código RS:
- 691-358
- Referência do fabricante:
- 76165-1124
- Fabricante:
- Molex
Especificações
Documentação Técnica
Legislação e Conformidade
Detalhes do produto
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Selecionar tudo | Atributo | Valor |
|---|---|---|
| Marca | Molex | |
| Tipo de conector de Backplane | 3 par | |
| Tipo de producto | Conector de tarjeta madre posterior | |
| Número de Contactos | 90 | |
| Corriente | 0.75A | |
| Número de columnas | 10 | |
| Orientación | Vertical | |
| Tensión | 30V | |
| Número de filas | 9 | |
| Material de la carcasa | Termoplástico para alta temperatura | |
| Paso | 1.9mm | |
| Material de los contactos | Aleación de Altas Prestaciones | |
| Tipo de montaje | Orificio pasante | |
| Contacto chapado | Cubierta de enclavamiento | |
| Tipo de Terminación | Contacto | |
| Temperatura de Funcionamiento Mínima | -55°C | |
| Género del contacto | Macho | |
| Temperatura de funcionamiento máxima | 85°C | |
| Certificaciones y estándares | EU RoHS | |
| Serie | 76165 | |
| Selecionar tudo | ||
|---|---|---|
Marca Molex | ||
Tipo de conector de Backplane 3 par | ||
Tipo de producto Conector de tarjeta madre posterior | ||
Número de Contactos 90 | ||
Corriente 0.75A | ||
Número de columnas 10 | ||
Orientación Vertical | ||
Tensión 30V | ||
Número de filas 9 | ||
Material de la carcasa Termoplástico para alta temperatura | ||
Paso 1.9mm | ||
Material de los contactos Aleación de Altas Prestaciones | ||
Tipo de montaje Orificio pasante | ||
Contacto chapado Cubierta de enclavamiento | ||
Tipo de Terminación Contacto | ||
Temperatura de Funcionamiento Mínima -55°C | ||
Género del contacto Macho | ||
Temperatura de funcionamiento máxima 85°C | ||
Certificaciones y estándares EU RoHS | ||
Serie 76165 | ||
- COO (País de Origem):
- SG
El conector macho de backplane vertical de 3 pares de 100 ohmios de Molex Impact está diseñado para aplicaciones de alto rendimiento que requieren una conectividad fiable e integridad de la señal. Diseñado específicamente para aplicaciones convencionales y mezaninas, dispone de una construcción de pared final doble con 10 columnas y 90 circuitos. Las dimensiones del componente cuidadosamente diseñadas (longitud de contacto de 4,90 mm y dimensión de orificio pasante chapado de 0,46 mm) mejoran la estabilidad durante el funcionamiento. La pieza cumple los estrictos estándares del sector, lo que garantiza el cumplimiento de diversas normativas ambientales, lo que la convierte en una elección ideal para los fabricantes que buscan eficiencia sin comprometer la calidad.
El estado activo garantiza la disponibilidad a largo plazo para sus proyectos
El material de aleación de alto rendimiento garantiza durabilidad y alta conductividad
La capacidad de velocidad de datos de 25,0 Gbps permite una transmisión de datos de alta velocidad
La orientación vertical optimiza el uso del espacio en configuraciones densas
La durabilidad nominal de 200 ciclos de acoplamiento garantiza un rendimiento fiable a lo largo del tiempo
La construcción sin plomo se ajusta a los estándares normativos modernos
El estado de bajo contenido de halógenos reduce el impacto ambiental, promoviendo la sostenibilidad
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