Conector de tarjeta madre posterior TE Connectivity, Serie Z-PACK, paso 2 mm Métrico rígido, 125 vías, 5 filas Hembra,

El receptáculo de montaje en placa de circuito impreso de placa base métrica dura de TE Connectivity está diseñado para ofrecer un rendimiento excepcional en aplicaciones de comunicación de datos y admite velocidades de datos de hasta 1 Gb/s. Diseñado con precisión, presenta una construcción robusta que admite una orientación vertical adecuada para arquitecturas de backplane mezzanine. Con 125 posiciones dispuestas en una configuración de 25 columnas por 5 filas, este receptáculo ofrece una gran versatilidad para diversos diseños de placas de circuito impreso. El producto tiene una línea central de 2 mm y está configurado para integrarse perfectamente en sistemas de conectores placa a placa. Construido con una carcasa de poliéster gris y contactos niquelados, garantiza fiabilidad y durabilidad incluso en entornos difíciles. El receptáculo cumple las estrictas normas del sector, lo que lo convierte en una elección fiable para aplicaciones de alto rendimiento.

Optimizado para una integridad de señal de alta velocidad y una diafonía mínima