Conector de tarjeta madre posterior TE Connectivity, Serie 2329739-1, paso 3.9 mm Conector, 64 vías, 4 filas Hembra,

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Código RS:
474-311
Número do artigo Distrelec:
304-64-007
Referência do fabricante:
2329739-1
Fabricante:
TE Connectivity
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Marca

TE Connectivity

Tipo de conector de Backplane

Conector

Tipo de producto

Conector de tarjeta madre posterior

Número de Contactos

64

Corriente

400mA

Número de columnas

8

Orientación

Ángulo de 90°

Número de filas

4

Género del conector

Hembra

Tensión

80V

Material de la carcasa

Caudal de líquido

Paso

3.9mm

Material de los contactos

Bronce Fosforado

Tipo de montaje

Montaje en PCB

Contacto chapado

Estaño

Temperatura de Funcionamiento Mínima

-55°C

Tipo de Terminación

Soldadura

Temperatura de funcionamiento máxima

105°C

Género del contacto

Hembra

Certificaciones y estándares

No

Serie

2329739-1

COO (País de Origem):
CN
El conector backplane de alta velocidad de TE Connectivity está diseñado específicamente para satisfacer las rigurosas exigencias de las aplicaciones electrónicas modernas. Con una disposición única de cuatro filas y ocho columnas, este conector es perfecto para el montaje en placas de circuito impreso (PCB), garantizando conexiones fiables que facilitan una integridad óptima de la señal. Con la avanzada tecnología STRADA Whisper, admite altas velocidades de datos manteniendo una baja impedancia y durabilidad. El diseño en ángulo recto y sin revestimiento mejora la versatilidad en espacios compactos, lo que lo convierte en la opción ideal para sistemas electrónicos sofisticados. Su robusta construcción, combinada con unas características de alineación superiores, garantiza la fiabilidad y el rendimiento a largo plazo en diversos entornos operativos. La gama de temperaturas de funcionamiento y la gran durabilidad de los ciclos garantizan la resistencia de este componente frente a los retos que plantean las aplicaciones dinámicas.

Utiliza la avanzada tecnología STRADA Whisper para una transmisión de datos superior

Diseñado tanto para arquitecturas backplane tradicionales como para conexiones placa a placa

Ofrece una excepcional retención de montaje en PCB que garantiza una colocación segura

Fabricado con material LCP de alta calidad para mejorar el rendimiento térmico

Incluye un mecanismo de alineación para conexiones precisas

Zonas de contacto estañadas para mejorar la conductividad y la fiabilidad

Admite un amplio rango de temperaturas de funcionamiento para diversas aplicaciones

Cumple varias normas industriales para garantizar la seguridad y la eficacia

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