Conector de tarjeta madre posterior TE Connectivity, Serie 2170864-1, paso 2 mm Métrico rígido, 95 vías, 5 filas Hembra,
- Código RS:
- 468-890
- Número do artigo Distrelec:
- 304-49-679
- Referência do fabricante:
- 2170864-1
- Fabricante:
- TE Connectivity
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- Código RS:
- 468-890
- Número do artigo Distrelec:
- 304-49-679
- Referência do fabricante:
- 2170864-1
- Fabricante:
- TE Connectivity
Especificações
Documentação Técnica
Legislação e Conformidade
Detalhes do produto
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Selecionar tudo | Atributo | Valor |
|---|---|---|
| Marca | TE Connectivity | |
| Tipo de conector de Backplane | Métrico rígido | |
| Tipo de producto | Conector de tarjeta madre posterior | |
| Corriente | 1.5A | |
| Número de Contactos | 95 | |
| Orientación | Ángulo de 90° | |
| Número de columnas | 19 | |
| Número de filas | 5 | |
| Género del conector | Hembra | |
| Material de la carcasa | Poliéster reforzado con fibra de vidrio | |
| Paso | 2mm | |
| Material de los contactos | Bronce Fosforado | |
| Tipo de montaje | Tarjeta | |
| Contacto chapado | Dorado | |
| Temperatura de Funcionamiento Mínima | -55°C | |
| Temperatura de funcionamiento máxima | 125°C | |
| Género del contacto | Hembra | |
| Certificaciones y estándares | UL 94 V-0 | |
| Serie | 2170864-1 | |
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|---|---|---|
Marca TE Connectivity | ||
Tipo de conector de Backplane Métrico rígido | ||
Tipo de producto Conector de tarjeta madre posterior | ||
Corriente 1.5A | ||
Número de Contactos 95 | ||
Orientación Ángulo de 90° | ||
Número de columnas 19 | ||
Número de filas 5 | ||
Género del conector Hembra | ||
Material de la carcasa Poliéster reforzado con fibra de vidrio | ||
Paso 2mm | ||
Material de los contactos Bronce Fosforado | ||
Tipo de montaje Tarjeta | ||
Contacto chapado Dorado | ||
Temperatura de Funcionamiento Mínima -55°C | ||
Temperatura de funcionamiento máxima 125°C | ||
Género del contacto Hembra | ||
Certificaciones y estándares UL 94 V-0 | ||
Serie 2170864-1 | ||
Estado RoHS: Não conforme
- COO (País de Origem):
- CN
El receptáculo de montaje en placa de circuito impreso de placa base métrica dura de TE Connectivity está diseñado para ofrecer soluciones de conectividad fiables para la transferencia de datos de alta velocidad en arquitecturas de placa base tradicionales. Con un diseño robusto que admite 19 columnas y 5 filas, este receptáculo garantiza un rendimiento óptimo a velocidades de transmisión de datos de hasta 1 Gb/s. Su exclusiva carcasa, fabricada en poliéster relleno de vidrio, está diseñada para soportar temperaturas variables, mientras que los contactos niquelados proporcionan una durabilidad excepcional. Ideal para aplicaciones que requieren una conexión fiable, este receptáculo combina eficacia y facilidad de uso. Su orientación en ángulo recto para montaje en placa de circuito impreso facilita una integración perfecta en las configuraciones existentes, lo que la convierte en una opción versátil para los montajes electrónicos modernos. La conformidad del receptáculo con las normas del sector refuerza aún más su fiabilidad en entornos de misión crítica.
Diseño robusto optimizado para la transferencia de datos a alta velocidad
Acomoda un número significativo de posiciones para aplicaciones versátiles
La orientación en ángulo recto del montaje en placa de circuito impreso mejora la flexibilidad de instalación
Construido con materiales duraderos que garantizan la fiabilidad a largo plazo
Contactos niquelados resistentes al desgaste para un rendimiento constante
Apto para altas temperaturas y diversos entornos
Cumple las principales normas del sector, lo que confirma una calidad excepcional
Aplicación eficaz de señales adaptada a diversos sistemas electrónicos
El diseño de fácil manejo simplifica la integración en las configuraciones existentes
Encaja perfectamente con otros productos de la serie Z-PACK para mejorar la modularidad
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