Conector magnético MPF Vertical EDAC Orificio pasante 7 vías Latón Hembra Contacto para PC
- Código RS:
- 882-178
- Referência do fabricante:
- MPF-VA0-107-2P05-A00
- Fabricante:
- EDAC
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- Código RS:
- 882-178
- Referência do fabricante:
- MPF-VA0-107-2P05-A00
- Fabricante:
- EDAC
Especificações
Documentação Técnica
Legislação e Conformidade
Detalhes do produto
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Selecionar tudo | Atributo | Valor |
|---|---|---|
| Marca | EDAC | |
| Tipo de producto | Conector magnético | |
| Género del conector | Hembra | |
| Tipo de Terminación | Contacto para PC | |
| Género del contacto | Hembra | |
| Certificaciones y estándares | Rohs | |
| Contacto chapado | Dorado | |
| Material de los contactos | Latón | |
| Tipo de conector | Rectangular | |
| Orientación | Vertical | |
| Serie | MPF | |
| Tipo de montaje | Orificio pasante | |
| Temperatura de Funcionamiento Mínima | -25°C | |
| Temperatura de funcionamiento máxima | 80°C | |
| Número de vías | 7 | |
| Selecionar tudo | ||
|---|---|---|
Marca EDAC | ||
Tipo de producto Conector magnético | ||
Género del conector Hembra | ||
Tipo de Terminación Contacto para PC | ||
Género del contacto Hembra | ||
Certificaciones y estándares Rohs | ||
Contacto chapado Dorado | ||
Material de los contactos Latón | ||
Tipo de conector Rectangular | ||
Orientación Vertical | ||
Serie MPF | ||
Tipo de montaje Orificio pasante | ||
Temperatura de Funcionamiento Mínima -25°C | ||
Temperatura de funcionamiento máxima 80°C | ||
Número de vías 7 | ||
- COO (País de Origem):
- CN
El conector hembra EDAC está diseñado para aplicaciones de alto rendimiento, lo que garantiza conexiones fiables con un paso de 2,2 mm en siete posiciones, ideal para diseños de PCB complejos.
Corriente nominal de 33 A para adaptarse a requisitos eléctricos exigentes
La tensión nominal y la tensión de resistencia de 1122 V y 550 V respectivamente garantizan la seguridad y la eficiencia
La resistencia de aislamiento valorada en 11 MΩ protege contra fugas eléctricas
El rango de temperaturas de –225 a 80 °C proporciona versatilidad en diversos entornos
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