Conector de montaje en PCB Recta Samtec serie TW 60 contactos 2 filas, paso 2 mm, Superficie Descubierto
- Código RS:
- 637-587
- Referência do fabricante:
- TW-30-09-S-D-215-SM-A
- Fabricante:
- Samtec
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- Código RS:
- 637-587
- Referência do fabricante:
- TW-30-09-S-D-215-SM-A
- Fabricante:
- Samtec
Especificações
Documentação Técnica
Legislação e Conformidade
Detalhes do produto
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Selecionar tudo | Atributo | Valor |
|---|---|---|
| Marca | Samtec | |
| Serie | TW | |
| Tipo de producto | Conector de montaje en PCB | |
| Corriente | 4.9A | |
| Paso | 2mm | |
| Número de Contactos | 60 | |
| Material de la carcasa | Polímero de cristal líquido (LCP) | |
| Número de filas | 2 | |
| Orientación | Recta | |
| Recubierto/Descubierto | Descubierto | |
| Tipo de montaje | Superficie | |
| Material de los contactos | Bronce Fosforado | |
| Contacto chapado | Dorado, Estaño | |
| Temperatura de Funcionamiento Mínima | -55°C | |
| Tipo de Terminación | SMT y orificio pasante | |
| Paso de fila | 2mm | |
| Longitud de contacto parte inferior | 3.81mm | |
| Temperatura de funcionamiento máxima | 125°C | |
| Certificaciones y estándares | RoHS Compliant | |
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|---|---|---|
Marca Samtec | ||
Serie TW | ||
Tipo de producto Conector de montaje en PCB | ||
Corriente 4.9A | ||
Paso 2mm | ||
Número de Contactos 60 | ||
Material de la carcasa Polímero de cristal líquido (LCP) | ||
Número de filas 2 | ||
Orientación Recta | ||
Recubierto/Descubierto Descubierto | ||
Tipo de montaje Superficie | ||
Material de los contactos Bronce Fosforado | ||
Contacto chapado Dorado, Estaño | ||
Temperatura de Funcionamiento Mínima -55°C | ||
Tipo de Terminación SMT y orificio pasante | ||
Paso de fila 2mm | ||
Longitud de contacto parte inferior 3.81mm | ||
Temperatura de funcionamiento máxima 125°C | ||
Certificaciones y estándares RoHS Compliant | ||
Estado RoHS: Não aplicável
Este cabezal de apilado de placa flexible de Samtec es un cabezal de doble fila con paso de 2,00 mm diseñado para aplicaciones de apilado de placa a placa compactas. Con una altura de apilado de 0,475 pulgadas y una configuración de montaje en superficie, ofrece conexiones de señal fiables y un uso eficiente del espacio de la placa de circuito impreso en diseños de alta densidad.
Rendimiento de hasta 8 Gbps
Terminación de montaje en superficie
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