Conector de montaje en PCB Vertical TE Connectivity serie Z-PACK 133 contactos 7 filas, paso 2 mm, Tarjeta Recubierto

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Código RS:
482-292
Número do artigo Distrelec:
304-64-111
Referência do fabricante:
5352127-1
Fabricante:
TE Connectivity
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Marca

TE Connectivity

Tipo de producto

Conector de montaje en PCB

Serie

Z-PACK

Corriente

1.5A

Paso

2mm

Material de la carcasa

Poliéster de Fibra de Vidrio

Número de Contactos

133

Número de filas

7

Orientación

Vertical

Recubierto/Descubierto

Recubierto

Tipo de montaje

Tarjeta

Sistema de conectores

Placa a placa

Contacto chapado

Dorado

Material de los contactos

Bronce Fosforado

Temperatura de Funcionamiento Mínima

-55°C

Paso de fila

2mm

Género del contacto

Macho

Temperatura de funcionamiento máxima

125°C

Certificaciones y estándares

UL 94 V-0

COO (País de Origem):
CN
El cabezal de montaje en PCB de placa base métrica dura de TE Connectivity representa el pináculo de las soluciones de conectividad diseñadas para aplicaciones de alto rendimiento. Con una arquitectura robusta adaptada a las disposiciones mezzanine, este componente admite sin problemas velocidades de datos de hasta 1 Gb/s. Su meticulosa ingeniería da cabida a 19 columnas y 7 filas, ofreciendo la impresionante cifra de 133 posiciones de señal, lo que garantiza la fiabilidad en entornos compactos. La orientación vertical y el preciso centrado de 2 mm hacen que no sólo sea una elección eficaz, sino también estéticamente agradable. Ideal para aplicaciones electrónicas modernas, este conector está fabricado con materiales de primera calidad, lo que mejora su durabilidad y rendimiento en distintas condiciones de funcionamiento. Su excepcional versatilidad la convierte en la opción preferida de los ingenieros que buscan un rendimiento óptimo y el cumplimiento de las rigurosas normas del sector.

Construido con un robusto material de carcasa de poliéster para una mayor resistencia

Incorpora un recubrimiento de níquel para mejorar el rendimiento eléctrico

Compatible con una amplia gama de arquitecturas de backplane

Ofrece una sencilla configuración de acoplamiento y desacoplamiento para facilitar su uso

Mantiene una integridad operativa constante en rangos de temperatura extremos

Cumple las directivas RoHS y ELV de la UE, lo que favorece la sostenibilidad medioambiental

Envasado en cantidades que facilitan una gestión eficaz del inventario

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