Conector D-sub Amphenol Communications Solutions, Serie E7 9 contactos, Ángulo de 90°, Montaje en PCB Macho E, 250Vrms
- Código RS:
- 786-862
- Referência do fabricante:
- L777SDE09PA4CH4F
- Fabricante:
- Amphenol Communications Solutions
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- Código RS:
- 786-862
- Referência do fabricante:
- L777SDE09PA4CH4F
- Fabricante:
- Amphenol Communications Solutions
Especificações
Documentação Técnica
Legislação e Conformidade
Detalhes do produto
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Selecionar tudo | Atributo | Valor |
|---|---|---|
| Marca | Amphenol Communications Solutions | |
| Número de Contactos | 9 | |
| Tipo de producto | Conector D-sub | |
| Orientación | Ángulo de 90° | |
| Corriente | 3A | |
| Tipo de montaje | Montaje en PCB | |
| Género del conector | Macho | |
| Tamaño de carcasa D-Sub | E | |
| Material de la carcasa | Termoplástico | |
| Tensión | 250Vrms | |
| Temperatura de Funcionamiento Mínima | -55°C | |
| Género del contacto | Macho | |
| Temperatura de funcionamiento máxima | 125°C | |
| Certificaciones y estándares | RoHS | |
| Serie | E7 | |
| Contacto chapado | Dorado | |
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|---|---|---|
Marca Amphenol Communications Solutions | ||
Número de Contactos 9 | ||
Tipo de producto Conector D-sub | ||
Orientación Ángulo de 90° | ||
Corriente 3A | ||
Tipo de montaje Montaje en PCB | ||
Género del conector Macho | ||
Tamaño de carcasa D-Sub E | ||
Material de la carcasa Termoplástico | ||
Tensión 250Vrms | ||
Temperatura de Funcionamiento Mínima -55°C | ||
Género del contacto Macho | ||
Temperatura de funcionamiento máxima 125°C | ||
Certificaciones y estándares RoHS | ||
Serie E7 | ||
Contacto chapado Dorado | ||
- COO (País de Origem):
- CN
El conector de Amphenol Communications Solutions sirve como interfaz fiable para diversas aplicaciones eléctricas, lo que garantiza una conectividad perfecta y un rendimiento robusto en condiciones exigentes.
Alta durabilidad que soporta condiciones ambientales exigentes
Diseñado con precisión para un rendimiento eléctrico y una fiabilidad óptimos
El diseño versátil se adapta a una amplia gama de conexiones y usos
La facilidad de instalación permite un despliegue eficiente en aplicaciones
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