Conector D-sub TE Connectivity, Serie AMPLIMITE 9 contactos, Recta 2.74 mm Conjunto de enchufe D Sub, Tarjeta Macho 1,

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Código RS:
468-783
Número do artigo Distrelec:
304-48-786
Referência do fabricante:
208006-1
Fabricante:
TE Connectivity
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Marca

TE Connectivity

Tipo de producto

Conector D-sub

Número de Contactos

9

Orientación

Recta

Corriente

6A

Tipo de montaje

Tarjeta

Género del conector

Macho

Tipo de conector D

Conjunto de enchufe D Sub

Tamaño de carcasa D-Sub

1

Material de montaje

Orificio para tornillo

Material de la carcasa

Poliéster

Tipo de Terminación

Soldadura

Temperatura de Funcionamiento Mínima

-55°C

Género del contacto

Macho

Temperatura de funcionamiento máxima

105°C

Certificaciones y estándares

UL 94 V-0

Contacto chapado

Flash de oro

Serie

AMPLIMITE

Material de los contactos

Latón

Paso

2.74mm

Estado RoHS: Não conforme

COO (País de Origem):
US
El conjunto de conectores D-sub de TE Connectivity diseñado para aplicaciones de conectividad placa a placa. Gracias a su configuración vertical estándar y al tamaño compacto de su carcasa, este conector ofrece un rendimiento excelente en diversos entornos electrónicos. Cuenta con una carcasa de plástico resistente y está diseñada para alojar nueve posiciones en dos filas, lo que garantiza una transmisión fiable de la señal. Diseñado para un acoplamiento óptimo a la placa de circuito impreso, destaca por su versatilidad de montaje y su adaptabilidad a diversas condiciones de uso, incluidas temperaturas extremas que oscilan entre -55 °C y 105 °C. Su diseño de fácil manejo da prioridad a la facilidad de instalación al tiempo que mantiene un alto nivel de cumplimiento de la normativa del sector, lo que lo convierte en la opción ideal para los profesionales que buscan calidad y fiabilidad en sus proyectos.

Optimizado para la conectividad placa a placa, mejorando la integridad de la señal

Construido con una carcasa de plástico negro resistente para una mayor durabilidad

Proporciona una orientación de montaje vertical de la placa de circuito impreso, lo que facilita los diseños que ahorran espacio

Utiliza una capa inferior de níquel y oro para una conductividad superior

Tiene un paso compacto de 2,74 mm, lo que permite un diseño eficiente de los circuitos

Incorpora una configuración de dos filas para maximizar las posiciones disponibles

Compatible con procesos de soldadura por ola para facilitar el montaje

Incluye un mecanismo de retención de montaje en PCB para una inmovilización segura

Ofrece conformidad con diversas normas del sector para mayor tranquilidad

Disponible en envases tubulares de 17 unidades, lo que permite un cómodo aprovisionamiento

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