Renesas Electronics Búfer de reloj 2305NZ-1HDCG8 SOIC, 8 pines
- Código RS:
- 264-1282
- Referência do fabricante:
- 2305NZ-1HDCG8
- Fabricante:
- Renesas Electronics
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- Código RS:
- 264-1282
- Referência do fabricante:
- 2305NZ-1HDCG8
- Fabricante:
- Renesas Electronics
Especificações
Documentação Técnica
Legislação e Conformidade
Detalhes do produto
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Selecionar tudo | Atributo | Valor |
|---|---|---|
| Marca | Renesas Electronics | |
| Tipo de producto | Búfer de reloj | |
| Frecuencia de entrada máxima | 133.33MHZ | |
| Tiempo de retardo de propagación máximo | 8.7ns | |
| Tipo de montaje | Superficie | |
| Encapsulado | SOIC | |
| Número de pines | 8 | |
| Tensión de alimentación mínima | 3V | |
| Tensión de alimentación máxima | 3.6V | |
| Temperatura de Funcionamiento Mínima | -40°C | |
| Temperatura de funcionamiento máxima | 70°C | |
| Serie | IDT2305NZ | |
| Certificaciones y estándares | RoHS | |
| Longitud | 5mm | |
| Altura | 1.55mm | |
| Estándar de automoción | No | |
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|---|---|---|
Marca Renesas Electronics | ||
Tipo de producto Búfer de reloj | ||
Frecuencia de entrada máxima 133.33MHZ | ||
Tiempo de retardo de propagación máximo 8.7ns | ||
Tipo de montaje Superficie | ||
Encapsulado SOIC | ||
Número de pines 8 | ||
Tensión de alimentación mínima 3V | ||
Tensión de alimentación máxima 3.6V | ||
Temperatura de Funcionamiento Mínima -40°C | ||
Temperatura de funcionamiento máxima 70°C | ||
Serie IDT2305NZ | ||
Certificaciones y estándares RoHS | ||
Longitud 5mm | ||
Altura 1.55mm | ||
Estándar de automoción No | ||
- COO (País de Origem):
- PH
El búfer de bajo coste de Renesas Electronics está diseñado para distribuir relojes de alta velocidad en sistemas de PC móviles y sistemas de PC de sobremesa. El IDT2305NZ funciona a 3,3 V con cinco salidas que pueden funcionar hasta 133,33 MHz. Está diseñado para optimización de potencia y EMI baja y consume menos de 32 mA a 66,6 MHz, lo que lo convierte en ideal para los requisitos de baja potencia de sistemas móviles.
Alta capacidad de accionamiento
Disponible en encapsulado SOIC
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