Pasta térmica con óxido metálico, 0.65W/m·K, temperatura entre -40 °C → +200 °C, 20 ml

Esta grasa térmica adhesiva proporciona una excelente transferencia de calor entre los dispositivos semiconductores y los disipadores de calor. Se basa en un aceite de silicona y, por tanto, ofrece una amplia gama de temperaturas de funcionamiento y excelente estabilidad a altas temperaturas.
Mejora el aislamiento del calor cuando se hace un uso normal con arandelas aislantes y se reduce el período de retardo en los termostatos.
Este compuesto disipador de calor se recomienda cuando se necesita un acoplamiento térmico eficiente y fiable de componentes eléctricos y electrónicos o entre cualquier superficie donde la conductividad térmica o la disipación de calor sean importantes.

Amplio rango de temperaturas de funcionamiento
Excelente conductividad térmica incluso a altas temperaturas
Baja toxicidad
El color blanco permite identificar fácilmente las piezas tratadas
Pérdida de peso por evaporación baja
Químicamente inerte (no reactivo químicamente)
Amortiguador
Repelente de humedad con estabilidad a largo plazo

Debe aplicarse en la base y los espárragos de montaje de diodos, transistores, tiristores, disipadores térmicos, rectificadores de silicona, semiconductores, termostatos, resistencias de potencia y radiadores.

Tanto 554-311 como 503-357 (compuestos de transferencia de calor sin silicio) son pastas de relleno metálico que combinan las propiedades de alta conductividad térmica y alta resistencia de aislamiento. Un compuesto contiene una base de silicona, mientras que el otro se basa en líquidos sintéticos, lo que reduce el riesgo de contaminación.