MOSFET de potencia onsemi, Tipo P, Tipo N-Canal NDC7001C, VDSS 60 V, ID 510 mA, SOT-23, Mejora de 6 pines, 2, config.

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Opções de embalagem:
Código RS:
761-4574
Referência do fabricante:
NDC7001C
Fabricante:
onsemi
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Marca

onsemi

Tipo de canal

Tipo P, Tipo N

Tipo de producto

MOSFET de potencia

Corriente continua máxima de drenaje ld

510mA

Tensión máxima Drenador-Fuente Vds

60V

Encapsulado

SOT-23

Tipo de montaje

Superficie

Número de pines

6

Resistencia máxima Drenador-Fuente Rds

10Ω

Modo de canal

Mejora

Temperatura de Funcionamiento Mínima

150°C

Disipación de potencia máxima Pd

960mW

Carga típica de puerta Qg @ Vgs

1.1nC

Tensión directa Vf

0.8V

Temperatura de funcionamiento máxima

-55°C

Configuración de transistor

Aislado

Altura

1mm

Certificaciones y estándares

No

Longitud

3mm

Número de elementos por chip

2

Estándar de automoción

No

El NDC7001C es un MOSFET de canal N y P dual que incorpora la tecnología DMOS de Semi. DMOs garantiza una conmutación rápida, fiabilidad y resistencia en estado. Estos MOSFETs son un tipo de paquete SOT-23 con 6 pines.

Características y ventajas:


• Tecnología DMOS

• Corriente de saturación alta

• Diseño celular de alta densidad

• Marco de plomo de cobre para una capacidad térmica y eléctrica superior

Los MOSFETs NDC7001C son ideales para:


• Baja tensión

• Corriente baja

• Conmutación

• Fuentes de alimentación

MOSFET doble para modo de mejora, Fairchild Semiconductor


Los transistores de efecto de campo para modo de mejora se producen utilizando la exclusiva tecnología DMOS de alta densidad celular de Fairchild. Este proceso de densidad muy alta se ha diseñado para minimizar la resistencia en funcionamiento, proporcionar un rendimiento fiable y resistente y una conmutación rápida.

Transistores MOSFET, ON Semi


On Semi ofrece una cartera sustancial de dispositivos MOSFET que incluye>< tipos de alta tensión ( 250 V) y baja tensión ( 250 V). La avanzada tecnología de silicio proporciona tamaños de terraja más pequeños, que se integran en varios encapsulados estándar del sector y están térmicamente mejorados.

En los SemiMOSFETs proporciona una fiabilidad de diseño superior, desde picos de tensión reducidos y sobredisparo, hasta menor capacitancia de unión y carga de recuperación inversa, hasta la eliminación de componentes externos adicionales para mantener los sistemas en funcionamiento y en funcionamiento durante más tiempo.

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