LED UV OSA Opto OCU-400, λ 370nm, encapsulado SMD, mont. superficial de 2 pines

La luz OSA Opto Light dispone de varios encapsulados SMD-LED basados en PCB para diversos tamaños, características radiantes y tipos de chip. Casi todos nuestros chips estándar se pueden montar en nuestros encapsulados SMD. Todos los dispositivos pueden caracterizarse a 20 mA, 2 mA (corriente baja) y conforme a condiciones específicas de personalización. La mayoría de ellos se pueden empaquetar con la cinta hacia arriba o hacia abajo. La resistencia térmica de los propios dispositivos es de aproximadamente 150 K/W (Kelvin/vatio), en función de la tecnología de chip se puede conseguir una disipación de potencia de hasta 10 mW.

encapsulados: 1515
tamaño: 3,8 mm x 3,8 mm x 0,9 mm
ángulo de visión: 120°
sustrato: cerámica AIN
para aplicaciones de alta potencia
tecnología: InGaN
almohadillas de soldadura: chapado en plata
adecuado para todos los métodos de montaje superficial

tamaño: 3,2 mm x 1,6 mm x 1,2 mm
sustrato de circuito: cerámica AIN

Soldadura sin plomo, almohadillas de soldadura: plata
en envase blíster de 12 mm, cátodo para perforación de transporte
todos los dispositivos organizados por clases de intensidad luminosa
cintas: boca arriba (TU) o boca abajo (TD) posible