Chip de disipación térmica Vishay de Aluminio, 4°C/W 0.8 mm, para usar con Filtros, diodos de contacto y láser, fuentes

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Código RS:
230-1347
Referência do fabricante:
THJP0612AST1
Fabricante:
Vishay
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Marca

Vishay

Para usar con

Filtros, diodos de contacto y láser, fuentes de alimentación y convertidores, amplificadores RF, fuentes de alimentación de modo conmutado, sintetizadores

Tipo de producto

Chip de disipación térmica

Longitud

1.6mm

Anchura

3.2 mm

Altura

0.8mm

Fijación

Montaje superficial

Resistencia térmica

4°C/W

Certificaciones y estándares

RoHS

Material

Aluminio

COO (País de Origem):
US
Los chips de montaje en superficie Vishay THJP están diseñados para proporcionar una ruta de conducción térmica aislada eléctricamente a un plano de tierra o disipador de calor al tiempo que mantiene el aislamiento eléctrico del dispositivo. Los dispositivos están construidos con sustratos de nitruro de aluminio en estilos de terminación envolvente sin plomo y SnPb. La baja capacitancia del dispositivo los convierte en una excelente elección para aplicaciones de escalera térmica y alta frecuencia. Tamaños personalizados disponibles.

Conductor térmico aislado eléctricamente

Sustrato de ALN de alta conductividad térmica (170 W/Mk)

Terminaciones aisladas eléctricamente (> 999 MΩ)

Baja capacitancia

Disponible con terminaciones de arrollamiento sin plomo (Pb) o SnPb

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