Chip de disipación térmica Vishay de Aluminio, 4°C/W 0.8 mm, para usar con Filtros, diodos de contacto y láser, fuentes
- Código RS:
- 230-1347
- Referência do fabricante:
- THJP0612AST1
- Fabricante:
- Vishay
A imagem representada pode não ser a do produto
Desconto aplicável por quantidade
Subtotal (1 bobina de 1000 unidades)*
625,00 €
Informações de stock atualmente inacessíveis - Verifique novamente mais tarde
Unidad(es) | Por unidade | Por Bobina* |
|---|---|---|
| 1000 - 1000 | 0,625 € | 625,00 € |
| 2000 + | 0,617 € | 617,00 € |
*preço indicativo
- Código RS:
- 230-1347
- Referência do fabricante:
- THJP0612AST1
- Fabricante:
- Vishay
Especificações
Documentação Técnica
Legislação e Conformidade
Detalhes do produto
Seleciona um o mais atributos para encontrar produtos semelhantes.
Selecionar tudo | Atributo | Valor |
|---|---|---|
| Marca | Vishay | |
| Para usar con | Filtros, diodos de contacto y láser, fuentes de alimentación y convertidores, amplificadores RF, fuentes de alimentación de modo conmutado, sintetizadores | |
| Tipo de producto | Chip de disipación térmica | |
| Longitud | 1.6mm | |
| Anchura | 3.2mm | |
| Altura | 0.8mm | |
| Fijación | Montaje superficial | |
| Resistencia térmica | 4°C/W | |
| Envase compatible | SMD 0612 | |
| Certificaciones y estándares | RoHS | |
| Material | Aluminio | |
| Selecionar tudo | ||
|---|---|---|
Marca Vishay | ||
Para usar con Filtros, diodos de contacto y láser, fuentes de alimentación y convertidores, amplificadores RF, fuentes de alimentación de modo conmutado, sintetizadores | ||
Tipo de producto Chip de disipación térmica | ||
Longitud 1.6mm | ||
Anchura 3.2mm | ||
Altura 0.8mm | ||
Fijación Montaje superficial | ||
Resistencia térmica 4°C/W | ||
Envase compatible SMD 0612 | ||
Certificaciones y estándares RoHS | ||
Material Aluminio | ||
- COO (País de Origem):
- US
Los chips de montaje en superficie Vishay THJP están diseñados para proporcionar una ruta de conducción térmica aislada eléctricamente a un plano de tierra o disipador de calor al tiempo que mantiene el aislamiento eléctrico del dispositivo. Los dispositivos están construidos con sustratos de nitruro de aluminio en estilos de terminación envolvente sin plomo y SnPb. La baja capacitancia del dispositivo los convierte en una excelente elección para aplicaciones de escalera térmica y alta frecuencia. Tamaños personalizados disponibles.
Conductor térmico aislado eléctricamente
Sustrato de ALN de alta conductividad térmica (170 W/Mk)
Terminaciones aisladas eléctricamente (> 999 MΩ)
Baja capacitancia
Disponible con terminaciones de arrollamiento sin plomo (Pb) o SnPb
Links relacionados
- Chip de disipación térmica Vishay de Aluminio, 4°C/W 0.8 mm, para usar con Filtros, diodos de contacto y láser, fuentes
- Chip de disipación térmica Vishay de Aluminio, 14°C/W 0.8 mm, para usar con Filtros, diodos de contacto y láser, fuentes
- Chip de disipación térmica Vishay de Aluminio, 13°C/W 0.8 mm, para usar con Filtros, diodos de contacto y láser, fuentes
- Chip de disipación térmica Vishay de Aluminio, 15°C/W 0.8 mm, para usar con Filtros, diodos de contacto y láser, fuentes
- Encapsulado de línea de potencia con chip de alta corriente Murata 0.85 mm para Filtro de supresión EMI, Fuentes de
- Núcleo de ferrita Murata 0.8 mm para Filtro de supresión EMI, Fuentes de Alimentación 0603 470 Ω
- Núcleo de ferrita Murata 0.8 mm para Fuentes de Alimentación, Filtro de supresión EMI 0603 30 Ω
- Núcleo de ferrita Murata 0.8 mm para Fuentes de Alimentación, Filtro de supresión EMI 0603 220 Ω
