Conector de tarjeta madre posterior TE Connectivity, Serie Z-PACK, paso 1.9 mm Métrico rígido, 96 vías, 4 filas Macho,

Subtotal (1 tubo de 32 unidades)*

521,32 €

Add to Basket
Selecione ou digite a quantidade
Disponível em fábrica
  • Pronta(s) para enviar a partir do dia 20 de julho de 2026
Precisa de mais unidades? Insira a quantidade desejada e clique em "Verificar datas de entrega".
Tubo(s)
Por Tubo
Por unidade*
1 +521,32 €16,291 €

*preço indicativo

Código RS:
472-318
Número do artigo Distrelec:
304-64-910
Referência do fabricante:
1934593-1
Fabricante:
TE Connectivity
Seleciona um o mais atributos para encontrar produtos semelhantes.
Selecionar tudo

Marca

TE Connectivity

Tipo de conector de Backplane

Métrico rígido

Tipo de producto

Conector de tarjeta madre posterior

Número de Contactos

96

Corriente

0.5A

Número de columnas

8

Orientación

Vertical

Género del conector

Macho

Número de filas

4

Paso

1.9mm

Tipo de montaje

Montaje en PCB

Temperatura de Funcionamiento Mínima

65°C

Género del contacto

Macho

Temperatura de funcionamiento máxima

90°C

Certificaciones y estándares

EU ELV 2000/53/EC, China RoHS 2 MIIT Order No 32, EU RoHS 2011/65/EU, 2016

Serie

Z-PACK

COO (País de Origem):
CN
El conector backplane de alta velocidad de TE Connectivity está diseñado por expertos para aplicaciones electrónicas que requieren una transmisión de datos fiable. Diseñado con precisión, cuenta con una configuración de receptáculo de montaje en PCB vertical totalmente protegido para garantizar una alineación y durabilidad óptimas. Con 96 posiciones alojadas en un diseño compacto de 4 filas y 8 columnas, este conector facilita una utilización eficiente del espacio en las placas de circuito impreso. Su robusta construcción, combinada con una especificación eléctrica de alto rendimiento, lo hace ideal para aplicaciones de circuitos de datos de alta velocidad, proporcionando tranquilidad en escenarios críticos de conectividad. El conector admite un amplio rango de temperaturas de funcionamiento, lo que garantiza su funcionalidad en diversos entornos, mientras que su cumplimiento de las estrictas normas del sector certifica su fiabilidad e idoneidad en los dominios tecnológicos modernos.

Diseñado específicamente para aplicaciones de datos de alta velocidad

Diseño totalmente recubierto para una mayor protección

Proporciona un montaje vertical para una integración racionalizada de la placa de circuito impreso

Incorpora una innovadora guía central para una alineación precisa de los acoplamientos

Gran capacidad de rendimiento térmico que garantiza la longevidad

Dedicados a cumplir las normas RoHS y REACH de la UE

Ofrece una fijación mecánica mejorada para conexiones seguras

Links relacionados

Mantenha-se a par das últimas novidades e ofertas

Introduza o seu endereço de email

A informação pessoal que nos proporcionar ao subscrever esta newsletter será processada de acordo com a nossa política de privacidade.