Módulo de computación (CM3) ROCK 3 modelo B 1 GB/8 GB WIFI/BT

Código RS:: 256-5015
Referência do fabricante:: RM116-D1E8W2
Fabricante:: Radxa

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Código RS:: 256-5015
Referência do fabricante:: RM116-D1E8W2
Fabricante:: Radxa

Estado RoHS: Não aplicável

COO (País de Origem):: CN

El módulo de computación ROCK 3 (CM3) es un increíble sistema en módulo (SoM) basado en un potente sistema en chip (SoC) Rockchip RK3566 que potenciará su aplicación de diseño y ampliará sus capacidades. El ROCK CM3 cuenta con 1GB de RAM LPDDR4, CPU Arm® Cortex®-A55 de cuatro núcleos, GPU Arm MaliTM-G52-2EE, memoria DRAM, almacenamiento flash eMMC de 8GB y conectividad inalámbrica, incluyendo WiFi 5 y Bluetooth® 5.0. Este módulo de computación se beneficia de varias características destacadas incorporadas en una placa compacta de solo 55 mm x 40 mm, lo que le permite incorporarlo fácilmente en varios diseños multimedia e industriales. Desarrollado por OKdo Technology en colaboración con Radxa, el CM3 ofrece una solución rentable para diversas aplicaciones integradas, ampliando de manera increíble las capacidades de su proyecto.

Características clave de la ROCK CM3 1GB:

SoC Rockchip RK3566 con núcleos de cuatro núcleos de 64 bits de baja potencia de hasta 2,0 GHz

CPU: Arm® Cortex®-A55 de cuatro núcleos (ARMv8) de 64 bits a 2,0 GHz

GPU: Arm MaliTM-G52-2EE, OpenGL® ES1.1/2.0/3.0/3.1/3.2, Vulkan® 1.1, OpenCLTM 2.1

NPU: 1 TOPs@INT8, soporta INT8, INT16, FP16, BFP16, soporta marcos de aprendizaje profundo como TensorFlow, Caffe, Tflite, Pytorch, Onnx, AndroidTM NN, etc.

RAM: 1 GB LPDDR4

Memoria: DDR4/3/3L/LPDDR4/4X/3 de 32 bits y compatible con eMMC 5.1 y SFC

Display: motor de display simple, HDMI2.0, eDP 1.3, MIPI-DSI doble, combinado con LVDS simple, RGB/BT1120 de 24 bits e interfaz EBC

Multimedia: decodificador de vídeo 4K H.265/H.264/VP9 y codificador de vídeo 1080p a 60 fps H.264/H.265

Entrada de vídeo: ISP de 8 M de píxeles e interfaz MIPI CSI-2 y DVP de 1 x 4 vías o 2 x 2 vías

Interfaz de audio: I2S0/I2S1 con 8 canales, IS2/I2S3 con 2 canales, SPDIF0, PDM0 con 8 canales, TDM) con 8 canales y detección de actividad de voz (VAD).

Interfaz de alta velocidad: un host USB 3.0, dos SATA 3.0, un PCIE2.1, dos vías SerDes (serializador/deserializador), host USB 2.0 doble y un USB 2.0 OTG y una única interfaz RGMII

Seguridad: extensión de seguridad Arm TrustZone®, ruta de vídeo segura, depuración de JTAG segura, arranque seguro, OTP y cifrado (AES/TDES/SM4/SM3/SHA256/SHA512/RSA)

Requisitos de alimentación: la entrada de alimentación en el SoM es de 5 V dc a 5 A.

Interfaces:

LAN inalámbrica 802.11 b/g/n/ac (Wi-Fi 5)

Bluetooth 5.0 con BLE

8 x I2C

4 x SPI

8 UART

9 x PWM

50 x GPIO

2 x ADC

1 PHY Gigabit Ethernet

Compatible con PDM con matriz de micrófono

I2S

2 SATA

1 x PCIe 2.0, 1 servidor de carril (5 Gbps)

1 x USB 2.0

1 x USB 2.0 OTG

1 x USB 3.0 (5 Gbps)

1 x SDIO 3.0

1 x HDMI hasta 4K x 2k@60Hz

1 x eDP de cuatro carriles (2,7 Gbps por carril)

2 x MIPI DSI a 1,6 Gbps por carril

2 x MIPI CSI

1 puerto de cámara MIPI CSI de 2 carriles

1 puerto de cámara MIPI CSI de 4 vías

1 x LVDS combo de cuatro carriles, mux con MIPI DSIO

Tamaño de eMMC: 8 GB

Conector B2B de 3 x 100 contactos de 0,4 mm de paso

Software soportado:

Compatibilidad con Debian/Ubuntu Linux

Compatible con Android 11

Atributo	Valor
Nombre de producto	Módulo de computación (CM3) ROCK 3 modelo B 1 GB/8 GB WIFI/BT
Tamaño RAM	1 GB
Número de modelo	Compute Module 3