Placa ROCK 3 Compute Module (CM3) 2GB/16GB con WiFi y Bluetooth
- Código RS:
- 249-3154
- Referência do fabricante:
- RM116-D2E16W2
- Fabricante:
- Okdo
Desconto aplicável por quantidade
Preço unitário
43,15 €
113 Entrega em 24 horas
527 Disponível para entrega em 4 dia(s) útil(eis).
Unidades | Por unidade | |
1 - 49 | 43,15 € | |
50 - 99 | 42,01 € | |
100 - 249 | 40,61 € | |
250 + | 39,66 € |
- Código RS:
- 249-3154
- Referência do fabricante:
- RM116-D2E16W2
- Fabricante:
- Okdo
- COO (País de Origem):
- CN
El módulo de computación ROCK 3 (CM3) es un sistema en módulo (SoM) basado en un potente sistema en chip (SoC) Rockchip RK3566, CPU Arm® Cortex®-A55 de cuatro núcleos y GPU Arm Mali™-G52-2EE. Este CM3 está diseñado para aumentar el rendimiento y las capacidades de sus aplicaciones de diseño. Con 2 GB de RAM LPDDR4, 16 GB de almacenamiento flash eMMC y conectividad inalámbrica, incluidos WiFi 5 y Bluetooth® 5.0, y muchas otras características líderes de su clase incorporadas en esta placa compacta de solo 55 mm x 40 mm, el módulo de computación ROCK 3 se puede integrar fácilmente en diferentes proyectos industriales y multimedia. El CM3 está desarrollado por OKdo Technology en colaboración con Radxa, que proporciona una solución rentable que amplía las capacidades de varias aplicaciones integradas.
Características clave del ROCK CM3 de 2 GB:
SoC Rockchip RK3566 con núcleos cuádruple de 64 bits de baja potencia de hasta 2,0 GHz
GPU: Arm Mali™-G52-2EE, OpenGL® ES1.1/2.0/3.0/3.1/3.2, Vulkan® 1.1, OpenCL™ 2.1
CPU: Arm® Cortex®-A55 de cuatro núcleos (ARMv8) de 64 bits a 2,0 GHz
NPU: 1 TOPs@INT8, compatible con INT8, INT16, FP16, BFP16, compatible con marcos de aprendizaje profundo como TensorFlow, Caffe, Tflite, Pytorch, Onnx, Android™ NN, etc.
RAM: 2 GB LPDDR4
Memoria: DDR4/3/3L/LPDDR4/4X/3 de 32 bits y compatible con eMMC 5.1 y SFC
Visualización: motor de visualización sencillo, HDMI2.0, eDP 1.3, MIPI-DSI doble, combinado con LVDS sencillo, RGB/BT1120 de 24 bits e interfaz EBC
Multimedia: decodificador de vídeo 4K H.265/H.264/VP9 y codificador de vídeo 1080p a 60 fps H.264/H.265
Entrada de vídeo: ISP de 8 M de píxeles y 1 x 4 carriles o 2 x 2 carriles MIPI CSI-2 e interfaz DVP
Interfaz de audio: I2S0/I2S1 con 8 canales, IS2/I2S3 con 2 canales, SPDIF0, PDM0 con 8 canales, TDM) con 8 canales y detección de actividad de voz (VAD).
Interfaz de alta velocidad: un host USB 3.0, dos SATA 3.0, un PCIE2.1, dos carriles SerDes (serializador/deserializador), host USB 2.0 doble y un host USB 2.0 OTG y una única interfaz RGMII
Seguridad: extensión de seguridad Arm TrustZone®, ruta de vídeo segura, JTAG seguro para depuración, arranque seguro, OTP y Crypto (AES/TDES/SM4/SM3/SHA256/SHA512/RSA)
Requisitos de alimentación: la entrada de alimentación en el SoM es de 5 V DC a 5 A.
Interfaces:
LAN inalámbrica 802.11 b/g/n/ac (Wi-Fi 5)
Bluetooth 5.0 con BLE
8 x I2C
4 x SPI
8 x UART
9 x PWM
50 x GPIO
2 x ADC
1 x Gigabit Ethernet PHY
Compatible con PDM con matriz de micrófono
I2S
2 x SATA
1 x PCIe 2.0, 1 host de carril (5 Gbps)
1 x USB 2.0
1 x USB 2.0 OTG
1 x USB 3.0 (5 Gbps)
1 x SDIO 3.0
1 x HDMI hasta 4K x 2k a 60 Hz
1 x eDP de cuatro carriles (2,7 Gbps por carril)
2 x MIPI DSI a 1,6 Gbps por carril
2 x MIPI CSI
1 puerto de cámara MIPI CSI de 2 carriles
1 puerto de cámara MIPI CSI de 4 carriles
1 LVDS combinado de cuatro carriles, mux con MIPI DSIO
Tamaño de eMMC: 16 GB
Conector B2B de 3 x 100 contactos de 0,4 mm de paso
Software compatible:
Compatibilidad con Debian/Ubuntu Linux
Compatible con Android 11
Atributo | Valor |
---|---|
Nombre de producto | Placa ROCK 3 Compute Module (CM3) 2GB/16GB con WiFi y Bluetooth |
Tamaño RAM | 2 GB |
Número de modelo | Compute Module 3 |
Conexiones de Puerto | CSI, DSI, HDMI, USB2, USB3 |
Sistema Operativo | Android, Debian, Linux |