Placa ROCK 3 Compute Module (CM3) 2GB/16GB con WiFi y Bluetooth

Código RS:: 249-3154
Referência do fabricante:: RM116-D2E16W2
Fabricante:: Okdo

Placa ROCK 3 Compute Module (CM3) 2GB/16GB con WiFi y Bluetooth

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Preço unitário

43,15 €

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527 Disponível para entrega em 4 dia(s) útil(eis).

	Unidades	Por unidade
	1 - 49	43,15 €
	50 - 99	42,01 €
	100 - 249	40,61 €
	250 +	39,66 €

Código RS:: 249-3154
Referência do fabricante:: RM116-D2E16W2
Fabricante:: Okdo

El módulo de computación ROCK 3 (CM3) es un sistema en módulo (SoM) basado en un potente sistema en chip (SoC) Rockchip RK3566, CPU Arm® Cortex®-A55 de cuatro núcleos y GPU Arm Mali™-G52-2EE. Este CM3 está diseñado para aumentar el rendimiento y las capacidades de sus aplicaciones de diseño. Con 2 GB de RAM LPDDR4, 16 GB de almacenamiento flash eMMC y conectividad inalámbrica, incluidos WiFi 5 y Bluetooth® 5.0, y muchas otras características líderes de su clase incorporadas en esta placa compacta de solo 55 mm x 40 mm, el módulo de computación ROCK 3 se puede integrar fácilmente en diferentes proyectos industriales y multimedia. El CM3 está desarrollado por OKdo Technology en colaboración con Radxa, que proporciona una solución rentable que amplía las capacidades de varias aplicaciones integradas.

Características clave del ROCK CM3 de 2 GB:

SoC Rockchip RK3566 con núcleos cuádruple de 64 bits de baja potencia de hasta 2,0 GHz

GPU: Arm Mali™-G52-2EE, OpenGL® ES1.1/2.0/3.0/3.1/3.2, Vulkan® 1.1, OpenCL™ 2.1

CPU: Arm® Cortex®-A55 de cuatro núcleos (ARMv8) de 64 bits a 2,0 GHz

NPU: 1 TOPs@INT8, compatible con INT8, INT16, FP16, BFP16, compatible con marcos de aprendizaje profundo como TensorFlow, Caffe, Tflite, Pytorch, Onnx, Android™ NN, etc.

RAM: 2 GB LPDDR4

Memoria: DDR4/3/3L/LPDDR4/4X/3 de 32 bits y compatible con eMMC 5.1 y SFC

Visualización: motor de visualización sencillo, HDMI2.0, eDP 1.3, MIPI-DSI doble, combinado con LVDS sencillo, RGB/BT1120 de 24 bits e interfaz EBC

Multimedia: decodificador de vídeo 4K H.265/H.264/VP9 y codificador de vídeo 1080p a 60 fps H.264/H.265

Entrada de vídeo: ISP de 8 M de píxeles y 1 x 4 carriles o 2 x 2 carriles MIPI CSI-2 e interfaz DVP

Interfaz de audio: I2S0/I2S1 con 8 canales, IS2/I2S3 con 2 canales, SPDIF0, PDM0 con 8 canales, TDM) con 8 canales y detección de actividad de voz (VAD).

Interfaz de alta velocidad: un host USB 3.0, dos SATA 3.0, un PCIE2.1, dos carriles SerDes (serializador/deserializador), host USB 2.0 doble y un host USB 2.0 OTG y una única interfaz RGMII

Seguridad: extensión de seguridad Arm TrustZone®, ruta de vídeo segura, JTAG seguro para depuración, arranque seguro, OTP y Crypto (AES/TDES/SM4/SM3/SHA256/SHA512/RSA)

Requisitos de alimentación: la entrada de alimentación en el SoM es de 5 V DC a 5 A.

Interfaces:

LAN inalámbrica 802.11 b/g/n/ac (Wi-Fi 5)

Bluetooth 5.0 con BLE

8 x I2C

4 x SPI

8 x UART

9 x PWM

50 x GPIO

2 x ADC

1 x Gigabit Ethernet PHY

Compatible con PDM con matriz de micrófono

I2S

2 x SATA

1 x PCIe 2.0, 1 host de carril (5 Gbps)

1 x USB 2.0

1 x USB 2.0 OTG

1 x USB 3.0 (5 Gbps)

1 x SDIO 3.0

1 x HDMI hasta 4K x 2k a 60 Hz

1 x eDP de cuatro carriles (2,7 Gbps por carril)

2 x MIPI DSI a 1,6 Gbps por carril

2 x MIPI CSI

1 puerto de cámara MIPI CSI de 2 carriles

1 puerto de cámara MIPI CSI de 4 carriles

1 LVDS combinado de cuatro carriles, mux con MIPI DSIO

Tamaño de eMMC: 16 GB

Conector B2B de 3 x 100 contactos de 0,4 mm de paso

Software compatible:

Compatibilidad con Debian/Ubuntu Linux

Compatible con Android 11

Atributo	Valor
Nombre de producto	Placa ROCK 3 Compute Module (CM3) 2GB/16GB con WiFi y Bluetooth
Tamaño RAM	2 GB
Número de modelo	Compute Module 3
Conexiones de Puerto	CSI, DSI, HDMI, USB2, USB3
Sistema Operativo	Android, Debian, Linux