La luz OSA Opto Light dispone de varios encapsulados SMD-LED basados en PCB para diversos tamaños, características radiantes y tipos de chip. Casi todos nuestros chips estándar se pueden montar en nuestros encapsulados SMD. Todos los dispositivos pueden caracterizarse a 20 mA, 2 mA (corriente baja) y conforme a condiciones específicas de personalización. La mayoría de ellos se pueden empaquetar con la cinta hacia arriba o hacia abajo. La resistencia térmica de los propios dispositivos es de aproximadamente 150 K/W (Kelvin/vatio), en función de la tecnología de chip se puede conseguir una disipación de potencia de hasta 10 mW.
encapsulado: 1515 tamaño: 3,8 mm x 3,8 mm x 0,9 mm ángulo de visión: 120° sustrato: cerámica AIN para aplicaciones de alta potencia tecnología: GaP, AlInGaP, GaAlAs e InGaN almohadillas de soldadura: chapado en plata adecuado para todos los métodos de montaje superficial
