Interruptor SIP y DIP, Montaje superficial, 8 vías
- Código RS:
- 507-068
- Referência do fabricante:
- 2-2319847-9
- Fabricante:
- TE Connectivity
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- Código RS:
- 507-068
- Referência do fabricante:
- 2-2319847-9
- Fabricante:
- TE Connectivity
Especificações
Documentação Técnica
Legislação e Conformidade
Detalhes do produto
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Selecionar tudo | Atributo | Valor |
|---|---|---|
| Marca | TE Connectivity | |
| Número de Posiciones | 8 | |
| Tipo de Montaje | Montaje superficial | |
| Tipo de Encapsulado | DIP | |
| Selecionar tudo | ||
|---|---|---|
Marca TE Connectivity | ||
Número de Posiciones 8 | ||
Tipo de Montaje Montaje superficial | ||
Tipo de Encapsulado DIP | ||
- COO (País de Origem):
- CN
El componente TE Connectivity End stack DIP 8P combina un diseño compacto con una funcionalidad robusta, lo que permite su uso en diversas aplicaciones electrónicas. Fabricado para ofrecer fiabilidad, garantiza un rendimiento óptimo incluso en diseños de circuitos complejos. Su perfil elevado mejora la conectividad al tiempo que mantiene la eficiencia del espacio, lo que la convierte en la opción preferida de los ingenieros que buscan soluciones fiables en sus diseños. Este componente está meticulosamente diseñado para cumplir las estrictas normas internacionales, lo que garantiza la tranquilidad de los usuarios. Al elegir esta pieza, usted invierte en calidad y prestaciones que reflejan la excelencia de su fabricante.
Diseñado para ofrecer versatilidad en diversas aplicaciones electrónicas
Dimensiones compactas para ahorrar espacio en las placas de circuitos
El perfil elevado mejora la estabilidad de la conexión
Cumple las directivas RoHS y ELV de la UE para ser respetuoso con el medio ambiente
Fabricado con materiales de bajo contenido halógeno para un uso más seguro
Los datos del proveedor indican que no hay materiales restringidos por encima del umbral
Los archivos CAD disponibles permiten una integración precisa del diseño
La documentación de conformidad integrada ofrece garantías sobre las normas del producto
Dimensiones compactas para ahorrar espacio en las placas de circuitos
El perfil elevado mejora la estabilidad de la conexión
Cumple las directivas RoHS y ELV de la UE para ser respetuoso con el medio ambiente
Fabricado con materiales de bajo contenido halógeno para un uso más seguro
Los datos del proveedor indican que no hay materiales restringidos por encima del umbral
Los archivos CAD disponibles permiten una integración precisa del diseño
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