Conector de backplane TE Connectivity, Serie Z-PACK HM-Zd, paso 2.5mm, 80 vías, 4 filas, Ángulo de 90° , Hembra,

Conector hembra de placa a placa de ajuste de encaje a presión de 4 pares y 80 vías Z-PACK HM-Zd Plus para actualizar la conexión entre la tarjeta de expansión y la placa base a través de la adición de contactos a tierra añadidos en el par externo del sistema de conectores hembra logrando un mejor rendimiento y menor diafonía. Las características prealineadas integradas y la polarización se incluyen en la interfaz de acoplamiento de este conector Z-PACK HM-Zd Plus para garantizar un acoplamiento seguro y velocidades de datos de hasta 15 Gbp/s con compatibilidad con un plan de migración de 20 Gbp/s. Este conector hembra de 4 pares Z-PACK HM-Zd Plus también se puede conectar en conectores de tarjeta madre posterior Z-PACK HM-Zd existentes permitiendo las actualizaciones de velocidades en campo. También es adecuado para el uso con aplicaciones de nueva generación Advanced TCA y está especificado para requisitos de zona 2 avanzada. El conector Z-PACK HM-Zd de montaje de orificio pasante tiene un tamaño de módulo estándar de 25 mm y un paso de tarjeta de 25,40 mm.

El sistema de conexión HM de 2 mm Z-PACK está diseñado como un sistema de dos piezas para la conexión de placas libres (placas auxiliares o PCB) a placas fijas (placas madres, placa posterior o panel posterior) y alimenta la conexión a través de la placa fija.