Tarjeta madre posterior Vero Technologies 222-2470, 96 contactos, DIN 41612, FR4, 2 lados, 84HP, 15.24mm

Placas posteriores 3U de doble cara con taladros metalizados altos para una alta fiabilidad, que aceptarán conectores DIN41612. Adecuadas para el uso con subracks a IEC297-3.

De 96//96 vías, adecuada para sistemas lógicos de alta velocidad donde se requiere el apantallamiento entre cada línea de señal. Pueden ser utilizadas también para aplicaciones más lentas con un máximo de 84 líneas de señal por separado, rompiendo la línea equipotencial de 0V en la posición final.

2 tiras de montaje aisladas

Placas de bus de PC/VME

Placas de prototipos compatibles con PC

Placas de desarrollo de prototipos fabricadas de material de fibra de vidrio epoxi según norma BS4584, parte 3 ó 16. Grosor de tarjeta de 1,6 mm. Cobre: 305 g/m² (1 oz/ft²). Los terminales de conector de borde tienen un chapado de oro de 1,5 micras de grosor. 1,0 mm (0,040 pulg.). Los orificios del diámetro están preperforados en una matriz de 2,54 mm (0,1 pulg.).

Patrón de microplaca

Incorpora, en el lado del componente de la tarjeta, un plano de masa agujereado para el apantallado máximo y el funcionamiento de alta velocidad sin señales de deformación, y la protección completa de máscara de soldadura.