Hoja de interfaz térmica autoadhesiva Bergquist de 2W/m·K, dim. 100 x 100mm x 0.08plg, -60 → +125 °C

Gap Pad® 2200SF es un polímero sin silicona de aislamiento eléctrico y conducción térmica especialmente diseñado para aplicaciones sensibles a la silicona. El material es ideal para aplicaciones con topologías desiguales y tolerancias altas de apilamiento. Gap Pad® 2200SF está reforzado para manejo sencillo del material y mayor durabilidad durante el montaje. El material está disponible con un recubrimiento de protección en ambos lados. Gap Pad® 2200SF se suministra con una superficie de pegado reducida en un lado que permite procesos de envejecimiento y retrabajo sencillo. Las aplicaciones típicas incluyen unidades de disco digitales, proximidad a contactos eléctricos (por ejemplo, motores de escobilla dc, conectores, relés) y módulos de fibra óptica.

Conductividad térmica: 2,0 W/m-K
Fórmula sin silicona
Conformidad media con fácil manejo
Aislamiento eléctrico